Microsoft впервые решила раскрыть технические подробности своего специализированного процессора, который будет использоваться в игровой консоли нового поколения Xbox Series X. До сих пор Microsoft лишь примерно указывала вычислительную производительность 12 TFLOPS и ядра Zen 2. Также упоминалась и архитектура RDNA 2, но сейчас появились новые подробности.
Тактовые частоты 8-ядерного процессора составляют 3,8 ГГц при нагрузке на все ядра. С активной SMT (Simultaneous Multithreading) и 16 потоками частота составит 3,66 МГц. Microsoft указывает специализированный CPU Zen 2, однако неизвестно, были ли внесены изменения в дизайн ядер Zen 2. Наши коллеги Eurogamer сообщают о 76 Мбайт встроенной памяти SRAM. Будет ли данное изменение единственным - неизвестно. Встроенный GPU содержит 52 блока CU (Compute Units) и 3.328 потоковых процессоров, которые работают на частоте 1.825 МГц.
Чип будет изготавливаться по 7-нм техпроцессу, причем Microsoft указывает на улучшенный вариант. Площадь кристалла составляет 360,45 мм². CCD процессоров Ryzen с восемью ядрами Zen 2 занимает 74 мм². Navi 10 GPU на архитектуре RDNA - 251 мм², но у него лишь 2.560 потоковых процессоров. Если расширить Navi 10 GPU до 52 CU, то APU вместе с ядрами Zen 2 будет существенно крупнее. Так что AMD наверняка провела дополнительные оптимизации и упаковала функциональные блоки более плотно, чем можно предположить по сумме площадей отдельных компонентов.
В приставку будет устанавливаться 16 Гбайт памяти GDDR6, которая подключается к процессору по 320-битному интерфейсу. Но чипы памяти работают на разных тактовых частотах. 10 Гбайт работают с пропускной способностью 560 Гбайт/с, 6 Гбайт - 336 Гбайт/с. 10 Гбайт предназначены для графики, то есть представляют собой память GPU. Еще 6 Гбайт - стандартная оперативная память для ядер CPU.
Если верить Microsoft, подобная асимметричная конфигурация памяти была бы невозможной со стандартным процессором. Хотя здесь можно вспомнить ту же GeForce GTX 970, 512 Мбайт видеопамяти которой из 4 Гбайт работали медленнее.
В приставке будет работать NVMe SSD емкостью 1 Тбайт. Еще один 1 Тбайт можно будет добавлять через карту расширения. Но можно подключать и накопители через USB 3.2.
Кроме того, Microsoft показала интерьер приставки и работу системы охлаждения. Холодный воздух будет поступать снизу, после чего проходить через корпус приставки и выбрасываться сверху. Там как раз будет работать вентилятор. Специализированный процессор и чипы памяти будут закрыты радиатором, расположенным по центру - через него как раз будет продуваться воздух снизу.
Сзади корпуса Xbox Series X предложит два порта USB 3.2, один HDMI 2.0, Gigabit Ethernet и слот для карт памяти.
Игровые приставки Xbox Series X поступят в продажу к новогоднему/рождественскому сезону. Цен Microsoft пока не называет.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).