> > > > Intel Comet Lake-S - все подробности новых процессоров

Intel Comet Lake-S - все подробности новых процессоров

Опубликовано:

intel-cml-s-packageСегодня официально стартовали процессоры 10-го поколения Core для настольных ПК, а именно Comet Lake-S. Настольные CPU следуют за мобильными вариантами Comet Lake-H, и они довольно похожи. Максимальная частота Boost составляет 5,3 ГГц, что должно обеспечить высокий уровень игровой производительности. Но есть и другие подробности, на которых мы остановимся.

Сегодня Intel только официально представляет новые процессоры Comet Lake-S. Тест мы пока опубликовать не можем. Предварительные заказы новых CPU Intel начнет собирать с 6 мая. А с 20 мая новые процессоры начнут продаваться вместе с соответствующими материнскими платами Z490. В целом, Intel полностью перезапускает свою настольную линейку.

20 мая в рознице появятся следующие процессоры: i9-10900K, i9-10900KF, i7-10700K, i7-10700KF, i5-10600K, i5-10600KF, i5-10400, i5-10400F и материнские платы на чипсете Z490.

27 мая к ним добавятся i9-10900, i9-10900T, i9-10900F, i7-10700, i7-10700T, i7-10700F, i5-10600, i5-10600T, i5-10500, i5-10500T, i5-10400T, i3-10320, i3-10300, i3-10300T, i3-10100, i3-10100T, G6600, G6500, G6500T, G6400, G6400T, G5920, G5900, G5900T и чипсеты H470, B460 и H410.

Пока что мы просто представим новые модели. Как можно видеть, линейка заменяет нынешние процессоры Coffee Lake, то есть она довольно обширная.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на весну 2020. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.

Сравнение процессоров для массового рынка
  Ядра/ потоки Базовая частота Single-Core Turbo Max Turbo 3.0 Thermal Velocity Boost All-Core Turbo Память TDPЦена
Core i9-10900K 10 / 20 3,7 ГГц 5,1 ГГц 5,2 ГГц 5,3 ГГц 4,9 ГГц DDR4-2933 125 Вт488 USD
Core i9-10900KF 10 / 20 3,7 ГГц 5,1 ГГц 5,2 ГГц 5,3 ГГц 4,8 ГГц DDR4-2933 125 Вт472 USD
Core i9-10900 10 / 20 2,8 ГГц 5,0 ГГц 5,1 ГГц 5,1 ГГц 4,5 ГГц DDR4-2933 65 Вт439 USD
Core i9-10900F 10 / 20 2,8 ГГц 5,0 ГГц 5,1 ГГц 5,2 ГГц 4,5 ГГц DDR4-2933 65 Вт422 USD
Core i7-10700K 8 / 16 3,8 ГГц 5,0 ГГц 5,1 ГГц - 4,7 ГГц DDR4-2933 125 Вт374 USD
Core i7-10700KF 8 / 16 3,8 ГГц 5,0 ГГц 5,1 ГГц - 4,7 ГГц DDR4-2933 125 Вт349 USD
Core i7-10700 8 / 16 2,9 ГГц 4,7 ГГц 4,8 ГГц - 4,6 ГГц DDR4-2933 65 Вт323 USD
Core i7-10700F 8 / 16 2,9 ГГц 4,7 ГГц 4,8 ГГц - 4,6 ГГц DDR4-2933 65 Вт298 USD
Core i5-10600K 6 / 12 4,1 ГГц 4,8 ГГц - - 4,5 ГГц DDR4-2666 125 Вт262 USD
Core i5-10600KF 6 / 12 4,1 ГГц 4,8 ГГц - - 4,5 ГГц DDR4-2666 125 Вт237 USD
Core i5-10600 6 / 12 3,3 ГГц 4,8 ГГц - - 4,4 ГГц DDR4-2666 65 Вт213 USD
Core i5-10500 6 / 12 3,1 ГГц 4,5 ГГц - - 4,2 ГГц DDR4-2666 65 Вт192 USD
Core i5-10400 6 / 12 2,9 ГГц 4,3 ГГц - - 4,0 ГГц DDR4-2666 65 W182 USD
Core i5-10400F 6 / 12 2,9 ГГц 4,3 ГГц - - 4,0 ГГц DDR4-2666 65 Вт157 USD
Core i3-10320 4 / 8 3,8 ГГц 4,6 ГГц - - 4,4 ГГц DDR4-2666 65 Вт154 USD
Core i3-10300 4 / 8 3,7 ГГц 4,4 ГГц - - 4,2 ГГц DDR4-2666 65 Вт143 USD
Core i3-10100 4 / 8 3,6 ГГц 4,3 ГГц - - 4,1 ГГц DDR4-2666 65 Вт122 USD

Ассортимент процессоров Core начинается от i3, продолжается i5 и i7, после чего заканчивается моделями i9. Intel разделяет процессоры по числу ядер. Все модели Core i9 содержат десять ядер. Процессоры Core i7 используют восемь ядер, Core i5 - шесть ядер, а Core i3 - четыре ядра. Все процессоры Comet Lake-S могут обрабатывать в два раза больше потоков, чем ядер, так что поддержка Hyper-Threading всегда активна.

У процессоров K и KF тепловой пакет составляет 125 Вт. По сравнению с предыдущими моделями Core i9 TDP был увеличен с 95 до 125 Вт. У Core i9-9900KS он даже поднят до 127 Вт, но перед нами все же специальная модель, поэтому прямое сравнение проводить не стоит. Процессоры F и модели без дополнительных суффиксов работают с TDP 65 Вт. Intel разделила процессоры и по поддержке памяти. DDR4-2933 будет официально поддерживаться только на процессорах Core i7 и Core i9. Всем остальным придется довольствоваться DDR4-2666. Intel оправдывает выбор DDR4-2933, а не DDR4-3200 тем, что необходимо проводить дополнительную валидацию под более быстрый стандарт. То же самое касается и младших моделей с памятью DDR4-2666.

Из новшеств Comet Lake-S можно отметить использование технологии Turbo Boost Max Technology 3.0 (TBMT). TBMT 3.0 была представлена в 2016 году вместе с процессорами Broadwell-E. На архитектуре Skylake Intel использует данную технологию для выставления более высоких тактовых частот на двух ядрах, а не на одном. В случае процессоров Cascade Lake-X технология была поднята на новый уровень. Уже четыре ядра вместо двух отбирались как "Superior Cores", они работали на повышенных тактовых частотах Boost. Но с процессорами Comet Lake-S технология TBMT 3.0 работает на двух ядрах.

Дополнительный прирост частоты может дать технология Thermal Velocity Boost, которая тоже работает на двух ядрах. Но для процессоров Comet Lake-S возможен только один шаг +100 МГц, если температура CPU находится ниже 70 °C. При температуре выше данного уровня дополнительный прирост Boost не выполняется. В случае мобильных процессоров Comet Lake-H Intel сделала еще один шаг +200 МГц при температуре 65 °C и ниже. Между 65 и 85 °C мы получаем прирост 100 МГц, а выше 85 °C технология Thermal Velocity Boost уже не работает. На самом деле Intel подняла планку Max Turbo 3.0 для настольных процессоров Comet Lake-S чуть выше, так что прирост +100 МГц Thermal Velocity Boost смотрится вполне адекватным.

Что касается цен, на данный момент они известны только в долларах. Они приведены без налогов, поэтому спрогнозировать цены в рублях сложно. Core i9-10900K стоит $488, что по курсу составляет 35.800 ₽.

К процессорам Core добавляется несколько моделей Pentium и Celeron:

Сравнение процессоров
  Ядра/ потоки Базовая частота Память TDPЦена
Pentium Gold G6600 2 / 4 4,2 ГГц DDR4-266658 Вт86 USD
Pentium Gold G6500 2 / 4 4,1 ГГц DDR4-266658 Вт75 USD
Pentium Gold G6400 2 / 4 4,0 ГГц DDR4-266658 Вт64 USD
Celeron G5920 2 / 4 3,5 ГГц DDR4-266658 Вт52 USD
Celeron G5900 2 / 4 3,4 ГГц DDR4-266658 Вт42 USD

Все процессоры Pentium и Celeron оснащены двумя ядрами и выполняют четыре потока одновременно. Базовая частота выставлена на довольно высоком уровне - до 4,2 ГГц. Но частота Turbo уже отсутствует. Тепловой пакет составляет 58 Вт, официально поддерживается DDR4-2666.

Наконец, есть специальные модели линейки T, которые характеризуются низким энергопотреблением.

Сравнение процессоров T
  Ядра/ потоки Базовая частотаSingle-Core TurboMax Turbo 3.0All-Core Turbo Память TDPЦена
Core i9-10900T 10 / 20 1,9 ГГц4,5 ГГц4,6 ГГц3,7 ГГц DDR4-293335 Вт439 USD
Core i7-10700T 8 / 16 2,0 ГГц4,4 ГГц4,5 ГГц3,7 ГГц DDR4-266635 Вт325 USD
Core i5-10600T 6 / 12 2,4 ГГц4,0 ГГц-3,7 ГГц DDR4-266635 Вт213 USD
Core i5-10500T 6 / 12 2,3 ГГц3,8 ГГц-3,5 ГГц DDR4-266635 Вт192 USD
Core i5-10400T 6 / 12 2,0 ГГц3,6 ГГц-3,2 ГГц DDR4-266635 Вт182 USD
Core i3-10300T 4 / 8 3,0 ГГц3,9 ГГц-3,6 ГГц DDR4-266635 Вт143 USD
Core i3-10100T 4 / 8 3,0 ГГц3,8 ГГц-3,5 ГГц DDR4-266635 Вт122 USD
Pentium Gold G6500T 2 / 4 3,5 ГГц--- DDR4-266635 Вт75 USD
Pentium Gold G6400T 2 / 4 3,4 ГГц--- DDR4-266635 Вт64 USD
Celeron G5900T 2 / 2 3,2 ГГц--- DDR4-266635 Вт42 USD

У моделей T мы получаем тепловой пакет 35 Вт. Базовая частота у них соответственно ниже. Процессор Core i9-10900T с десятью ядрами работает всего на 1,9 ГГц. При этом частота одиночных ядер может подниматься до 4,6 ГГц. Чем меньше ядер в процессорах T, тем выше базовая частота.

Без изменений по интегрированной графике и техпроцессу

По интегрированной графике изменений нет. Она по-прежнему опирается на поколение Gen9.5. Почти все новые процессоры оснащаются графикой UHD Graphics 630 с базовой частотой 350 МГц, в режиме Boost она может достигать 1,2 ГГц. Младшие модели (Celeron G5920, G5900, а также Pentium Gold G6400T и G5900T) содержат UHD Graphics 610.

Как мы уже упоминали, Intel продолжает производить процессоры Comet Lake-S по техпроцессу 14 нм. Однако дизайн чипов немного изменился, теперь доступны модели, содержащие до десяти ядер. Одно из следствий данного шага - увеличение кэша L3 с 16 до 20 Мбайт, по 2 Мбайт на ядро. Поскольку в основе лежит все та же архитектура Skylake, изменений по иерархии кэша не произошло. Поэтому мы получаем те же 256 кбайт кэша L2 на ядро и по 32 кбайт кэша L1 I/D (данные и инструкции) на ядро.

Intel не дает каких-либо комментариев по дальнейшему улучшению 14-нм техпроцесса. На презентации упоминаются лишь небольшие оптимизации, но говорить о 14nm+++ не приходится. Все же здесь больше подходит 14nm++, как и в случае Coffee Lake Refresh.

Также Intel не приводит сведений о площади кристалла и числе транзисторов. В случае процессоров Coffee Lake используются три разных кристалла: с четырьмя, шестью и восемью ядрами. Можно предположить, что здесь добавляется еще и кристалл с 10 ядрами, который на 24 мм² крупнее предыдущего 8-ядерного варианта. Площадь 10-ядерного кристалла должна составлять порядка 198 мм².

Intel подтвердила Hardwareluxx, что 10- и 8-ядерные процессоры будут использовать одинаковый кристалл. Процессоры "младше" с шестью и четырьмя ядрами базируются на другом кристалле. То есть у некоторых CPU отключено два ядра. Восьмиядерных кристаллов больше не будет. Но здесь пока не все очевидно.

LGA1200: новая платформа

Процессоры Core 10-го поколения Comet Lake-S устанавливаются в новую платформу. Требуется материнская плата с сокетом LGA1200 и соответствующим чипсетом Z490, H470, H410 и B460.

Процессоры Comet Lake-S обеспечивают 16 линий PCI Express 3.0. Их можно использовать в конфигурациях 1x x16, 2x x8 или 1x x8 + 2x x4. Чипсет подключается через DMI 3.0 с пропускной способностью 8 GT/s на линию, что дает 3,93 Гбайт/с в сумме.

Чипсет Z490 предлагает 24 линии PCI Express, у H470 число линий ограничено 20, а у H410 - 6. Для чипсета B460 у нас пока нет информации по числу линий PCI Express. К чипсету Z490 подключаются 6x USB 3.2 Gen 2x1, 10x USB 3.2 Gen 1x1, 14x USB 2.0, 6x SATA, есть встроенный контроллер Gigabit Ethernet. Производителям материнских плат достаточно добавить PHY для сетевого интерфейса, но также есть возможность установки контроллера Intel I225 Ethernet (кодовое название Foxville), у которого уже исправлена ошибка Interpacket Gap Error.

Материнские платы на чипсетах H470, H410 и B460 предлагают меньше линий PCI Express и меньше портов USB.

Сравнение чипсетов
Модель Z490 H470H410B460
Доступные линии PCIe 46 (16 CPU + 30 PCH)
46 (16 CPU + 30 PCH)30 (16 CPU + 14 PCH)46 (16 CPU + 30 PCH)
Активные линии PCIe 40 (16 CPU + 24 PCH) 36 (16 CPU + 20 PCH)22 (16 CPU + 6 PCH)32 (16 CPU + 16 PCH)
Линии PCIe от PCH 24 20616
Порты SATA 6 646
USB 3.2 Gen 2x1/1x1 6 / 10 4 / 80 / 40 /8
USB 2.0 14 141012
Слоты M.2 3201

С сегодняшнего дня производители материнских плат могут анонсировать свои модели под платформу LGA1200. Мы обпуликовали обзор материнских плат на Z490 от Gigabyte, ASRock, ASUS и MSI".

Новые программные функции разгона

Intel решила акцентировать разгон с процессорами Comet Lake-S. По этой причине предлагаются новые функции, а также упрощается доступ к ряду настроек. Обновились утилиты Intel Performance Maximizer и Extreme Tuning Utility (XTU).

С процессорами Comet Lake-S можно активировать технологию Hyper-Threading отдельно по ядрам. Кроме того, в XTU добавился разгон PCI Express и DMI. Впрочем, обе функции были возможны и раньше, пусть и другими средствами.

Вероятно, более важным будет добавление кривой напряжение/частота, которая определяет, какое именно напряжение будет накладываться на каждом частотном уровне. Подобная функция уже знакома нам по GPU от AMD и NVIDIA, теперь она будет доступна и для новых CPU Intel. Кривая напряжение/частота будет доступна не только в утилите Intel XTU, но и в других приложениях через API. То же самое касается и управления в BIOS материнских плат. ASUS уже сообщила нам, что обеспечит управление кривой напряжение/частота в своих утилитах.

Thin STIM: чип становится тоньше

Второй момент при разгоне - лучший теплоотвод в корпусе CPU. Большинство процессоров Comet Lake-S опираются на припой STIM (Soldered Thermal Interface Material), а не термопасту. Впрочем, в случае процессоров Coffee Lake тоже использовался припой. Все процессоры Core i9, i7 и i5 10-го поколения Core оснащаются припаянным распределителем тепла. Исключением являются модели Core i5-10400 и Core i5-10400F, которые могут иметь как припаянный распределитель, так и использовать термопасту. Intel оправдывает подобную двойственность процессом производства данных CPU.

Материал STIM не изменился, однако толщина чипа была снижена. Непосредственно чип изготавливается на кремниевой подложке, и она у процессоров Comet Lake-S стала тоньше. А распределитель тепла - толще. В случае чипов Coffee Lake толщина кремниевой подложки была 800 мкм, у процессоров Comet Lake-S она уменьшена до 500 мкм. Так что Intel нанесла на 0,3 мм материала меньше. Поскольку кремний не является хорошим проводником тепла, Intel надеется на лучшее отведение тепла благодаря более толстому металлическому распределителю тепла. Последний компенсирует недостающие 0,3 мм, он по-прежнему изготавливается из медного сплава. Приятно, что данная особенность должна положительно повлиять не только на разгон, но и на температуры при обычной работе CPU.

С технической стороны сделать кристалл на 0,3 мм тоньше не проблема. Тот же кристалл Core i7-8700K под электронным микроскопом наглядно показывает, что слой BEOL (backend-of-line) занимает существенную часть толщины, а сами транзисторы присутствуют в очень тонком слое FEOL (frontend-of-line).

Стрелки FEOL указывают на слой, содержащий транзисторы. Они располагаются в очень тонком слое, выше находится положка. Так что можно наглядно представить, насколько различается толщина слоев.

Новые модели K

У нас есть дополнительная информация по последним процессорам K. Она касается уровня Short Duration Power Limit (PL2) и времени работы данного режима.

Сравнение спецификаций Boost

TDP/PL1 PL2Tau
Intel Core i9-10900K 125 Вт 250 Вт+100 %56 s
Intel Core i7-10700K125 Вт 229 Вт+83,2 %56 s
Intel Core i5-10600K 125 Вт 182 Вт+45,6 %56 s
Intel Core i9-9900KS 127 Вт 159 Вт+25,2 %28 s
Intel Core i9-9900K 95 Вт 119 Вт+25,3 %28 s

Intel пока раскрыла информацию только о процессорах Core i9-10900K, Core i7-10700K и Core i5-10600K. TDP/PL1 составляет 125 Вт у всех новых моделей. Процессор Core i9-9900K по-прежнему работает с TDP 95 Вт, но у Core i9-9900KS мы получаем увеличение до 127 Вт.

Однако самый большой прирост мы видим с уровнем Short Duration Power Limit (PL2). Процессор Core i9-10900K может потреблять 250 Вт на протяжении до 56 секунд. У процессора Core i7-10700K мы получаем уровень 229 Вт, а у Core i5-10600K - 182 Вт на протяжении тоже 56 секунд. Планка PL2 была увеличена на 100, 83 и 46% по сравнению с PL1. В случае "старых" процессоров Core i9-9900K(S) можно было рассчитывать только на +25%. Более того, частота Boost при стандартных настройках у них сохранялась не больше 28 с. Но производители материнских плат обычно изменяли PL1, PL2 и Tau в определенных рамках. То же самое верно и для процессоров Comet Lake-S.

Для других моделей CPU мы пока не знаем спецификаций PL2 и Tau. Но Intel вскоре опубликует техническую документацию по всем процессорам Core 10-го поколения, где будут приведены и интересующие нас сведения.

Что скрывает Intel?

Теперь мы знаем большинство технических спецификаций Comet Lake-S. Но тесты мы пока опубликовать не можем. Intel с новой серией фокусируется на играх и разгоне, что должно стать сильной стороной CPU. Предыдущие процессоры Coffee Lake обычно уже были чуть быстрее конкурентов Ryzen в играх, но Comet Lake-S должны усилить данное преимущество Intel. Да и разгон можно отнести к преимуществам CPU Intel. Но насколько это важно для покупателей - другой вопрос.

Более интересно то, о чем Intel забыла упомянуть. О поддержке PCI Express 4.0 в случае процессоров Comet Lake-S не было сказано ни слова, хотя производители материнских плат говорят об "аппаратном дизайне PCIe 4.0 ". Похоже, что они просто готовятся к совместимости следующего поколения CPU. Но данный дизайн касается только PCB материнской платы и установленных компонентов. Gigabyte, например, говорит об импедансе, внешних тактовых генераторах, коммутаторах PCI Express и других компонентах, которые обеспечивают целостность сигнала на протяжении длинных соединений, чтобы обеспечить "аппаратный дизайн PCIe 4.0".

Как и Gigabyte, MSI тоже официально подтвердила поддержку PCI Express 4.0 на слотах, подключенных к CPU. Благодаря коммутаторам линий, тактовым генераторам и re-driver материнские платы MSI Z490 готовы к PCI Express 4.0. ASRock тоже упоминает подготовку к поддержке PCIe 4.0 для процессоров следующего поколения под названием Rocket Lake-S. Причем это верно не только для слота PEG, но и для слота M.2, в который можно будет устанавливать NVMe SSD с подключением PCIe 4.0 x4 - они будут забирать четыре линии от процессоров Rocket Lake-S CPU (PCIe 4.0 16 + 4).

Intel не комментирует данную тему. Чиповый гигант ссылается на инициативу производителей материнских плат и не поясняет их мотивацию.

Если верить утечкам, платформа LGA1200 будет использоваться и для следующего поколения процессоров Rocket Lake-S. Процессоры Rocket Lake-S будут поддерживать PCI Express 4.0 по линиям, подключенным к процессору. Собственно, это и подразумевают производители материнских плат в своих дизайнах.