Пост твитера Intel Graphics был посвящен визиту Джима Келлера и Раджа Кодури в лабораторию Intel. На одном из снимков был показан таинственный чип спереди и сзади. И довольно сложно определить, что именно это за чип.
Но некоторые подробности увидеть можно. Например, процессор или GPU устанавливается в сокет, о чем сигнализирует треугольник в углу PCB. Сзади тоже видны контакты LGA для сокета, можно предположить и дизайн чиплета, поскольку два или четыре чипа устанавливаются в одну корпусировку.
По центру располагается батарейка AA. Таким образом, размер корпусировки составляет 78 x 50 мм. Упаковка процессора Cascade Lake-AP составляет 76 x 72,5 мм. Сокет LGA4189 для процессоров Cooper Lake и Ice Lake Xeon имеет размер 77,6 x 50,6 мм, и сюда новый чип хорошо вписывается.
Скорее всего, был показан Ponte Vecchio GPU на основе архитектуры Xe-HPC. Он будет использоваться в суперкомпьютере Aurora в конце 2021 года. И данный GPU станет первым чипом Intel, производимым по 7-нм техпроцессу. Ponte Vecchio GPU будет использовать восемь чиплетов Xe-HPC. По крайней, если верить схеме Intel.
Intel может использовать в упаковке фирменные технологии EMIB и FOVEROS. Память HBM подключается через EMIB, кэш Rambo - через FOVEROS.
Несколько месяцев назад Раджа Кодури показал подложку, на которой, скорее всего, располагались первые чипы Xe-HPC. Восемь таких кристаллов используется в составе Ponte Vecchio GPU.
Так что пробные чипы уже производятся, теперь Intel перешла к тестированию корпусировки в целом. Наверное, в этом заключается посыл Intel.
Возможен и чип Xeon
Но возможен и чип Xeon. Габариты примерно соответствуют LGA4189, но область по центру, где сзади можно видеть резисторы SMD, у сокета LGA4189 ближе к квадрату, а у чипа Intel она более напоминает прямоугольник. Впрочем, неизвестно, как Intel реализует варианты AP.
На данный момент нельзя точно сказать, что именно за чип был показан, является он процессором или GPU. Некоторые намеки говорят об одном направлении, другие - о противоположном. Будет интересно узнать, как решается этот ребус.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на весну 2020. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.
Обновление: чип относится к дизайну Xe-HP
Между тем Раджа Кодури подтвердил в своем Twitter, что был продемонстрирован дизайн Xe-HP. Впрочем, перед нами, скорее всего, не Ponte Vecchio с восемью чиплетами, а младшая версия с четырьмя вычислительными кристаллами и памятью HBM.
Xe-HPC и Xe-HP ориентированы на то, чтобы закрыть вычислительные потребности дата-центров.
Кодури отметил, что первые чипы Xe выйдут в ближайшее время. Скорее всего, речь идет о мобильных процессорах Tiger Lake, которые будут представлены уже этим летом, а ноутбуки мы увидим ближе к концу года. Затем наверняка последуют и дискретные решения начального уровня.