На прошлой неделе Intel официально представила процессоры Comet Lake-S на рынок, оверклокер Роман Хартунг с ником der8auer провел эксперименты с флагманом Core i9-10900K (тест). Как указывает Intel, все модели K используют крупный 10-ядерный кристалл и припой. Толщина кристалла была уменьшена, она компенсируется более толстым распределителем тепла.
Что и подтвердили тесты Романа. В случае Intel Core i7-8700K толщина кристалла составляла 0,44 мм, что избавляло от необходимости использовать шкурку для раскрытия потенциала разгона. Но в случае Core i9-9900K толщиной 0,88 мм без шкурки уже было не обойтись. У кристалла Core i9-10900K толщина составляет 0,58 мм, как раз на 0,3 мм меньше, что и указывает Intel.
PCB, на которой располагается кристалл и контакты для сокета, имеет у Core i9-10900K толщину 1,12 мм. В случае Core i9-9900K она составляла 1,15 мм, а у Core i7-8700K PCB намного тоньше - 0,87 мм.
Соответственно, толщина распределителя тепла увеличилась. В сумме с PCB и кристаллом толщина должна быть всегда одинаковой, поскольку Intel хотя и меняла сокеты от LGA1151 к LGA1200, толщина корпуса процессора не менялась. Толщина распределителя Core i7-8700K составляет 3,11 мм, у Core i9-9900K мы получаем 2,35 мм, а у Core i9-10900K - 2,59 мм из-за более тонкого кристалла.
Наконец, Роман измерил размер кристаллов. Core i7-8700K представляет собой 6-ядерный CPU с размерами 9,2 x 16,7 мм (153,6 мм²). Core i9-9900K использует новый 8-ядерный кристалл с размерами 9,2 x 19,6 мм (180,3 мм²). В случае 10-ядерных процессоров Intel добавила еще два ядра. Размеры составляют 9,2 x 22,4 мм (206,1 мм²). Что примерно подтверждает ожидания.
Наконец, Роман провел тесты Core i9-10900K с жидким металлом. Процессор был скальпирован, припой на основе сплава индия удален, после чего на кристалл был нанесен жидкий металл. Обычно такой шаг позволяет снизить температуры на несколько градусов. Роман протестировал Core i9-10900K с разгоном на 5,1 ГГц при 1,332 В.
После снятия распределителя тепла и нанесения жидкого металла температуры отдельных ядер снизились на 4-9 °C - в среднем на 6,6 °C. Конечно, скальпирование и нанесение жидкого металла вряд ли подойдет каждому пользователю, данный шаг остается уделом тех, кто желает получить максимальный разгон.
Роман объявил, что скоро подготовит новое крепление для установки кулера на процессоры Comet Lake-S без распределителя тепла.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.