Уже несколько месяцев Intel постепенно раскрывает подробности новых процессоров Lakefield. Напомним, что речь идет о гибридном процессоре, состоящем из крупного ядра Sunny Cove и четырех "младших" ядер Tremont. Поддержки Hyper-Threading нет ни на ядре Sunny Cove, ни на четырех Tremont. Также у ядра Sunny Cove урезали поддержку AVX512, чтобы гарантировать совместимость ISA между разными типами ядер. Но имеется графика Gen11.
Intel использует собственную технологию корпусировки Foveros. Она состоит из базового кристалла с контроллерами USB 3, аудио, SDIO, PCI Express 3.0 и других компонентов ввода/вывода. Выше располагается вычислительный кристалл с пятью ядрами CPU и встроенной графикой. Еще выше - память POP (package-on-package). Весь чип занимает всего 12 x 12 x 1 мм.
Все эти данные были известны и ранее. Теперь Intel, наконец, назвала две конкретных модели CPU Lakefield. А именно Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4. Оба процессора имеют пять ядер (1x Sunny Cove и 4x Tremont). Кэш составляет 4 Мбайт у обоих CPU, TDP - 7 Вт. В режиме бездействия энергопотребление снижено до всего 2,5 мВт.
Базовая частота Core i5-L16G7 - 1,4 ГГц, у Core i3-L13G4 на намного ниже - 0,8 ГГц. Но данные характеристики верны для "старшего" ядра. Turbo на одном ядре составляет 3,0 ГГц у Core i5-L16G7 и 2,8 ГГц у Core i3-L13G4. Конечно, вновь для ядра Sunny Cove. Intel также указывает и All-Core Turbo. Здесь речь идет уже о 1,8 ГГц у Core i5-L16G7 и 1,3 ГГц у Core i3-L13G4.
| Core i5-L16G7 | Core i3-L13G4 | |
| Ядра | 5 | 5 |
| Кэш | 4 MB | 4 MB |
| Базовая частота | 1,4 ГГц | 0,8 ГГц |
| Single Core Boost | 3,0 ГГц | 2,8 ГГц |
| All Core Boost | 1,8 ГГц | 1,3 ГГц |
| TDP | 7 Вт | 7 Вт |
| GPU | 64 EUs | 48 EUs |
| Частота GPU | 500 МГц | 500 МГц |
| Память | 8 GB LPDDR4X-4267 | 8 GB LPDDR4X-4267 |
У процессоров используется разная степень расширения встроенной графики. Gen11 GPU в составе Core i5-L16G7 предлагает 64 исполнительных блока (EU) на частоте до 500 МГц. Процессор Core i3-L13G4 опирается на 48 EU на 500 МГц. Память LPDDR4X с частотой 4.267 МГц встроена в корпусировку.
Поскольку память PoP встроена, заменить ее не получится. В ноутбуке Samsung Galaxy Book S объем памяти составляет 8 Гбайт. Оба процессора Lakefield пока заявлены с 8 Гбайт памяти. Но также возможно производство процессоров и с 4 Гбайт ОЗУ, если будет спрос со стороны клиентов. Однако на данный момент Intel рассматривает в качестве клиентов Samsung и Lenovo, которым требуется 8 Гбайт ОЗУ.
Гибридный дизайн поднимает вопрос распределения задач между разными ядрами CPU. Дизайном LITTLE.big на смартфонах никого не удивишь. Но среди процессоров x86 подобный подход является новшеством. Intel будет использовать технологию под названием "Hardware-Guided OS Scheduling", благодаря которой задачи будут выполнять наиболее подходящие для этого ядра. Core i5-L16G7 будет на 24% быстрее Core i7-8500Y в многопоточных приложениях и на 12% быстрее в однопоточных. Напомним, что Core i7-8500Y является двуядерным процессором с активной Hyper-Threading на основе архитектуры Amber Lake. TDP процессора составляет 7 Вт, что вполне сравнимо.
Samsung Galaxy Book S с процессором Lakefield появится в рознице в июне. Ноутбук Lenovo ThinkPad X1 Fold, представленный на CES в январе 2020, будет выпущен ближе к концу года. Мы уже публиковали подробности структуры процессора Lakefield. А также рассмотрели архитектуры Sunny Cove и Tremont.
Обновление: Lakefield Deep Dive
После официальной презентации появились подробности. Сегодня Intel провела для технической прессы мероприятие Deep Dive и ответила на некоторые вопросы.
У двух процессоров Lakefield PL1 и TDP составляют 7 Вт. Планка PL2 поднята до 33% до 9,5 Вт. Режим PL2 может сохраняться 28 с - стандартное значение для процессоров Intel. Здесь Intel не стала выкручивать PL2 и Tau, что вполне объяснимо, учитывая компактные размеры чипа и сложность отведения тепла.
Опять же, подтвердились сведения о производстве. Базовый кристалл производится по техпроцессу 22FFL (P1222). Площадь составляет 92 мм², кристалл содержит 650 млн. транзисторов. Вычислительный кристалл изготавливается по 10 нм (P1274). Он чуть меньше - 82 мм², но содержит 4,05 млрд. транзисторов.
Для следующего поколения Intel планирует перейти на производство базового кристалла на 10 нм Foveros (P1274.FV). Вычислительный кристалл будет производиться по 7 нм (P1276). И третье поколение будет опираться, соответственно, на техпроцессы 7 нм (P1276.FV) и 5 нм (P1278).
| 1. Gen Lakefield | 2. Gen Lakefield | 3. Gen Lakefield | |
| Статус | Производится | Разрабатывается | Планируется |
| Compute Die | 1274 (10 nm) | 1276 (7 nm) | 1278 (5 nm) |
| Base Die | P1222 (22 nm) | 1274.FV (10 nmn) | 1276.FV (7 nm) |
На данный момент изменений по системам на Lakefield помимо анонсированных нет. Intel так и не сделала анонс ожидаемых Compute Stick, которые тоже должны опираться на Lakefield.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.