Главный исполнительный директор Intel Боб Сван во время объявления квартальных результатов рассказал и печальную новость - задержку первых 7-нм продуктов. Что сразу же заставляет вспомнить недавний тернистый путь по вводу 10-нм техпроцесса. Но Intel добавила немного позитива. Ранее Intel разрабатывала архитектуры CPU под определенные техпроцессы. Но позднее разработка и производство были разделены, что позволило минимизировать проблемы. Теперь Intel идет на шаг дальше и уже не исключает контрактное производство на сторонних мощностях. Весьма серьезный шаг для Intel, поскольку компания десятилетиями провозглашала себя лидером полупроводникового производства.
Но что случилось на самом деле? Сейчас Intel уже производит первые пробные чипы по 7-нм техпроцессу и работает с подразделением Technology and Manufacturing Group (TMG), чтобы достичь необходимой доли выхода годных кристаллов. Здесь поставлены определенные цели, и сейчас Intel объявила, что для их достижения потребуется еще 12 месяцев. То есть придется подождать еще около года, прежде чем мы достигнем уровня, который раньше планировался на второй квартал 2020. Как указывает Intel, первые 7-нм чипы достигнут стадии массового производства не через 12 месяцев после достижения упомянутой цели, а через всего шесть месяцев.
Тому есть несколько причин. Во-первых, компания выучила ошибки 10-нм техпроцесса, поэтому внутри Intel теперь используется более крупный временной буфер ("One, a buffer and our planning process between process and product to make sure that we don’t -- minimal disruption on customers, because of process."). И похоже, что этот буфер действительно необходим, поскольку сейчас он полностью исчерпан.
Во-вторых, суть в отделении разработки микроархитектур разных процессоров от их производства:
"Second, as I’ve mentioned in the prepared remarks, die disaggregation and advanced packaging gives us the ability for a given SoC to do some stuff inside and some stuff outside, and therefore further compress the product delivery in light of process slippage. So, that’s why, we’ve been able to be confident in a six-month products slip, even though process was moving out 12 months."
Собственно, речь об этом уже шла на мероприятии Architecture Day 2018. В то время предполагалось, что можно будет снять внутренние зависимости архитектур от техпроцесса. Как сегодня выясняется, такой шаг также поможет перенести производство на внешние мощности.
Прагматичный подход, который объявил Боб Сван, подразумевает, что как только дизайн чипа будет готов, проверяется возможность его производства на внутренних мощностях компании. И если такой возможности нет, то будет использован контрактный производитель. Здесь Intel помогают разработанные технологии корпусировки и модульности дизайна чипов. Например, у процессоров Lakefield базовый кристалл производится по 22-нм техпроцессу, а вычислительный кристалл - по 10-нм техпроцессу. Предполагаемый Lakefield второго поколения может использовать, например, 14-нм базу, которую Intel может произвести самостоятельно, и 7-нм вычислительный кристалл, выпущенный на заводах TSMC или Samsung.
Подобная процедура вполне возможна для HPC-ускорителя Ponte Vecchio. Если верить Intel, дизайн разработан таким образом, что позволяет использовать кристаллы с разными технологиями производства. Ponte Vecchio состоит из кристалла ввода/вывода, чипов памяти и непосредственно GPU. Технологии корпусировки EMIB и Foveros связывают кристаллы вместе. Вполне возможно, сейчас Intel оценивает, какие компоненты Ponte Vecchio можно произвести на контрактных мощностях. Например, Intel может производить кристалл ввода/вывода самостоятельно, закупать память HBM у Samsung или SK Hynix, а GPU производить на TSMC. Все компоненты будут собираться вместе на заводах Intel, с помощью EMIB и Foveros они станут единым целым в корпусировке Ponte Vecchio.
Пока сложно сказать, какие именно продукты могут подвергнуться подобной процедуре. Intel еще не объявила соответствующие шаги при производстве Ponte Vecchio. Кроме того, у контрактных производителей должны быть достаточные свободные мощности.
Есть еще один эффект. 10-нм техпроцесс оказывается более важным, чем полагалось ранее. Intel планировала неудачный 10-нм техпроцесс как промежуточный этап на переходе к 7 нм. Теперь значимость 10 нм техпроцесса существенно усилилась, и Intel придется идти на определенный риск. Например, производство по 10-нм технологии не дает такую же долю выхода годных кристаллов, как 14-нм техпроцесс. В любом случае 10-нм производство теперь будет наращиваться, объемы будут увеличиваться, пусть даже Intel будет получать меньше прибыли.
Intel будет менять имидж
Intel всегда гордилась лидерством по технологиям производства кристаллов. Intel долгое время наслаждалась преимуществами разработки и производства чипов в своих четырех стенах. Но проблемы с 10-нм техпроцессом нарушили данную идиллию. И сейчас Intel вновь находится на распутье - хотя руководство компании прикладывает все силы, чтобы вернуть доверие потребителей и инвесторов.
Кадровые изменения - одна из мер восстановления доверия, но сложно сказать, насколько она эффективна. Если бы старт 7-нм техпроцесса прошел так, как и ожидалось, без задержек, то подобную меру можно было бы назвать успешной. Но теперь мы находимся в вакууме и не знаем, какие следующие шаги предпримет Intel, чтобы вернуться в нормальный ритм.
Если Intel действительно перенесет существенную долю на контрактных производителей в 2022/23 годах, это станет принципиальным изменением стратегии. Посмотрим, как будут развиваться события.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.