> > > > Samsung показала технологию 3D-корпусировки eXtended Cube X-Cube

Samsung показала технологию 3D-корпусировки eXtended Cube X-Cube

Опубликовано:

samsungSamsung представила новую технологию 3D-корпусировки eXtended Cube или "X-Cube", которая призвана конкурировать с Intel Foveros. Только вчера Intel опубликовала свои планы по развитию технологий 3D-корпусировки, компания уже выпустила чип с Hybrid Bonding во втором квартале, о чем мы напишем отдельно.

eXtended Cube подразумевает стек из нескольких кристаллов, которые располагаются друг на друге. Подключение осуществляется через каналы TSV (through-silicon via). Новая технология будет использоваться вместе с 7-нм техпроцессом EUV, то есть самым современным техпроцессом. Расположение чипов в стеке должно обеспечить высокую пропускную способность и низкие задержки. Кроме того дизайн можно сделать более гибким, производство обходится дешевле, да и энергопотребление можно снизить. Процессоры Intel Lakefield (тест) используют технологию 3D-корпусировки Foveros.

Samsung выпустила тестовый чип, в котором над вычислительным кристаллом установлен чип SRAM. Вычислительный кристалл производится по технологии 7 нм. Каналы TSV выходят на контакты (micro-bumps) с расстоянием всего 30 мкм друг от друга. Для сравнения: у Intel шаг между контактами в Foveros составляет от 25 до 50 мкм. В случае Hybrid Bonding получается сделать расстояние 10 мкм и меньше. AMD устанавливает CCD и IOD в современных процессорах Ryzen с шагом между контактами 130 мкм на подложке.

eXtended Cube позволяет обойтись без подложки. Она добавляет сложности и задержки, которые теперь можно обойти. Более близкое расположение SRAM к вычислительному кристаллу снимает необходимость в дополнительной DRAM. Емкие кэши SRAM ранее использовать было проблематично из-за ограничений по площади чипа.

Если верить Samsung, корпусировка eXtended Cube будет доступна с техпроцессами 7 и 5 нм. Пока неизвестно, какие именно чипы Samsung представит на основе eXtended Cube. Samsung планирует сделать отдельную презентацию по этому вопросу на конференции Hotchips, которая пройдет с 16 по 18 августа.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.