На Intel Architecture Day 2020 прошли многочисленные анонсы, о чем мы уже писали. Они касаются процессоров Tiger Lake, которые будут производиться по обновленному 10-нм техпроцессу, игровых GPU Xe HPG и многого другого.
Впрочем, даже 10-нм техпроцесс не является основной темой, поскольку недавно Intel пришлось на шесть месяцев отложить представление чипов с 7-нм техпроцессом. Поэтому чиповый гигант решил сменить стратегию.
Частично новая стратегия уже была известна. Например, вместо монолитных чипов дизайны планируется делать более гибкими. Процессор Lakefield (тест) стал первым массовым гибридным дизайном, но в случае Alder Lake-S нас ждет сочетание до восьми ядер Golden Cove и Gracemont, поэтому Intel выпустит гибридное решение и для настольных ПК.
На данный момент для построения процессоров используется подход преимущественно с монолитными кристаллами и большим количеством ядер. В будущем кристаллов будет несколько, каждый будет выпускаться по оптимальному техпроцессу, что позволяет лучше адаптировать чипы к разным сферам применения.
Время разработки новых чипов тоже должно сократиться, что приведет к снижению затрат. И разработчики CPU смогут более эффективно сконцентрироваться на реализации каких-либо отдельных функций. Кроме того, у менее сложных чипов меньше вероятность появления ошибок, что тоже следует учитывать. Наконец, технологии можно повторно использовать в других дизайнах, что тоже повышает степень гибкости.
Intel пошла еще на шаг дальше: вполне вероятно, что настольные процессоры будут предлагаться в разных конфигурациях. В корпоративном сегменте акцент будет поставлен на одних функциональных блоках, а для игровых ПК - на других. Соответственно, чипы могут получить разное количество ядер, блоков ИИ, графики, мультимедийных блоков или компонентов ввода/вывода.
Кстати, Alder Lake можно назвать номинальным преемником Lakefield - по крайней мере, если ориентироваться на планы Intel. Поэтому стратегически направление было взято уже довольно давно.
Технология Hybrid Bonding в будущих корпусировках
Intel обещает существенный прогресс в технологиях корпусировки. И за Foveros последует Hybrid Bonding. С новой технологией корпусировки Intel вносит немало улучшений. В частности, расстояние между контактами (bump pitch) уменьшилось с 25-50 мкм до 10 мкм и меньше. Число контактов на квадратный миллиметр увеличилось с 400-1.600 до 10.000. Вместе с тем энергопотребление снизилось с 0,15 пДж/бит до 0,05 пДж/бит.
Первый тестовый чип на технологии Hybrid Bonding был выпущен во втором квартале 2020.
Так что хотя Intel по-прежнему пытается наладить 10-нм техпроцесс и переносит 7-нм производство, компания находится на пути прогресса. И по корпусировкам нас ждут новые интересные технологии. Помимо модульной концепции грядущих процессоров, корпусировка тоже оказывается весьма значимой.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.