> > > > Скальпированный Core i9-11900K: чуть более толстый кристалл и существенно меньшие температуры

Скальпированный Core i9-11900K: чуть более толстый кристалл и существенно меньшие температуры

Опубликовано:

intel-rkl-s-packageВыход новых процессоров процессоров Rocket Lake-S оказался весьма необычным из-за "фальстарта" Core i7-11700K, вчера к нему добавились Core i5-11600K и Core i9-11900K. Наш коллега der8auer решил скальпировать Core i9-11900K.

Сначала необходимо снять распределитель тепла Core i9-11900K, что само по себе нелегко. На плате совсем рядом расположены компоненты SMD, которые нельзя повредить при снятии. Да и сам кристалл имеет более крупную площадь, что увеличивает сцепление. Наконец, индиевый припой поддается тяжелее.

Intel выпускает только один вариант кристалла Rocket Lake-S с восемью ядрами Cypress Cove и встроенной графикой. Поэтому больше нет разделения на чипы с шестью и большим/меньшим числом ядер. Площадь кристалла увеличилась с 206 до почти 270 мм² из-за более крупных ядер, то есть стала на треть больше.

После снятия распределителя тепла хорошо видно золотое покрытие снизу. Оно необходимо для лучшего контакта с индиевым припоем. Ранее Intel покрывала золотом только область, с которой контактировал чип.

Весьма интересны подробности о толщине чипа и распределителя тепла. В случае Comet Lake-S Intel уменьшила толщину кристалла с 0,8 до 0,5 мм. Соответственно, на столько стал толще распределитель тепла. С процессорами Rocket Lake-S Intel возвращается к толщине распределителя тепла 2,36 мм, которую мы в последний раз видели у Core i9-9900K. Сам по себе кристалл составляет 0,6 мм, что толще Comet Lake-S, то есть Intel не уменьшила, а увеличила толщину кристалла. До анонса чипов Intel так и не ответила нам насчет толщины и STIM в процессорах Comet Lake-S. Как видим, толщина увеличилась.

Изменение толщины чипа и распределителя тепла компенсируется PCB. У Core i9-10900K она составила 1,135 мм. У Core i9-11900K - 1,23 мм. Так что здесь Intel добирает отсутствующий 0,1 мм.

Наконец, Роман проверил, будут ли улучшаться температуры при использовании жидкого металла вместо индиевого припоя. Он был удивлен разницей в 12 °C - процессор охлаждался существенно лучше. Роман воодушевился результатом, он проведет дополнительные тесты.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.