OpenFive, подразделение компании SiFive, разрабатывающей ключевые дизайны и IP на основе открытого набора инструкций RISC-V, объявило интерфейс для связи кристаллов или чиплетов, который становится альтернативой Intel EMIB или Foveros, а также различных вариантов TSMC 3DFabric.
Подразделение OpenFive уже объявляло разные интерфейсы кристалл-кристалл (die-to-die, D2D), которые обеспечивают пропускную способность до 2 Тбит/с с шириной 1.024 бита и частотой 2 ГГц. Новые PHY, то есть физические интерфейсы вместе с контроллером, будут работать еще более эффективно, они уже подходят для создания SoC на нескольких кристаллах.
В частности, OpenFive говорит о 40 IO на канал, что дает 16 Гбит/с. В результате пропускная способность составляет 1,75 Тбит/с, она легко масштабируется путем увеличения числа каналов. Нынешние техпроцессы позволяют достичь пропускной порядка 1,75 Тбит/с на миллиметр. Кроме того, эффективность интерфейса D2D составляет меньше 0,5 пДж/бит.
Для сравнения, TSMC CoWoS дает эффективность 0,56 пДж/бит, а AMD Infinity Fabric - около 1,5 пДж/бит. Интерфейс Foveros Die Interface (FDI) достигает 0,2 пДж/бит в процессорах Lakefield, а EMIB, тоже разработанный Intel, работает с 0,3 пДж/бит.
Однако разные технологии интерконнекта не так просто сравнивать напрямую. Здесь играют роль другие факторы, такие как расстояние между чипами, да и EMIB является последовательным интерфейсом, а Infinity Fabric - параллельная шина для более удаленных кристаллов.
"The D2D subsystem, including both the controller and PHY, provides best-in-class latency, performance and power profile for various IO, CPU and analog chiplets," сказал Кетан Мехта, старший директор Product/Application Marketing, SoC IP в OpenFive
Портфолио OpenFive включает IP Ethernet, USB и памяти (HBM2/HBM2E) помимо интерфейсов D2D. Core IP, то есть дизайны ядер RISC V, разрабатываются родительской SiFive.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).