> > > > RISV-V SoC с памятью HBM3 будет производиться по 5-нм техпроцессу

RISV-V SoC с памятью HBM3 будет производиться по 5-нм техпроцессу

Опубликовано:

openfiveOpenFive на прошлой неделе раскрыла новую техническую реализацию интерконнекта PHY для будущих дизайнов на основе чиплетов, теперь появился анонс, что высокопроизводительные SoC планируется выпускать на 5-нм техпроцессе TSMC. Уже был получен пробный кристалл эталонного дизайна, что приближает коммерческий выход 5-нм чипов.

В принципе, 5-нм производство нельзя назвать таким уж новшеством. Чипы Apple M1 и современная линейка A Series SoC уже выпускаются по 5-нм техпроцессу. Во второй половине добавятся различные чипы для смартфонов. OpenFive является подразделением SiFive. Блоки IP, предлагаемые OpenFive, опираются на дизайны SiFive, поэтому поддерживается гибкость конфигурации. Портфолио IP OpenFive включает интерфейсы D2D, а также IP Ethernet, USB и памяти (HBM2/HBM2E). Core IP, то есть дизайны ядер RISC V, разрабатываются родительской SiFive.

Эталонная SoC, которая будет производиться по 5-нм техпроцессу, использует 32-битные ядра SiFive E76. Интерфейс памяти HBM3 работает с пропускной способностью до 7,2 Гбит/с. Для сравнения, у HBM2e она составляет 3,6 Гбит/с, а у HBM2 - 2,5 Гбит/с.

Решение OpenFive ориентировано на сферы использования HPC/AI, сети и системы хранения, причем клиенты могут гибко конфигурировать дизайн. Первые готовые чипы начнут поставляться во втором квартале.

Для OpenFive 5-нм техпроцесс TSMC является самым лучшим вариантом. Здесь идеально соотношение производительности, потребляемой мощности и площади (PPA). Кроме того, техпроцесс можно сочетать с корпусировкой 2.5D. И всместе с HBM3 мы получим идеальную платформу AI и HPC.

На данный момент ядра RISC-V используются, главным образом, в качестве сопроцессоров. В том числе в мобильных SoC, контроллерах SSD, процессорах AMD и GPU от NVIDIA. Но SiFive акцентирует свою стратегию открытых аппаратных компонентов. Дизайны могут быть совершенно разные, от небольшого сопроцессора до крупного чипа HPC. Что потребует разработку не только самих ядер, но также корпусировки 2.5D и IP для памяти, сетевых подключений и многого другого.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).