Следом за анонсом 2-нм техпроцесса IBM подоспел и корейский производитель. Samsung анонсировала новое поколение корпусировки 2.5D под названием Interposer-Cube4 (I-Cube4), сочетающей разные кристаллы.
По сравнению с I-Cube2 Samsung внесла различные изменения в технологию подложки. Samsung I-Cube IP позволяет использовать один или больше кристаллов логики с несколькими чипами HBM. В качестве примера Samsung приводит один кристалл логики с четырьмя HBM. Samsung не раскрывает максимальные возможности I-Cube4. TSMC, например, планирует устанавливать в одну корпусировку CoWoS с 2023 года два крупных кристалла логики и до 12 чипов HBM.
Конечно, сочетанием нескольких чипов в одной корпусировке сегодня никого не удивишь. Но Samsung удалось уменьшить толщину подложки всего до 100 мкм. Что должно улучшить отведение тепла, и подачу питания. Тонкие подложки предпочтительнее и с точки зрения производства и последующей установке кристаллов, поскольку вероятность изгиба или деформации у толстой подложки выше. Все же подложка должна быть идеально плоской.
Кроме того, Samsung разработала способ повышения доли выхода годных подложек благодаря добавлению теста, позволяющего убирать дефектные продукты еще на этапе производства. Что уменьшит число этапов с дефектными подложками, в итоге снизятся затраты и увеличатся объемы производства.
Первые чипы для HPC, AI/ML, 5G, облачных вычислений и дата-центров на корпусировке I-Cube4 выйдут в ближайшем будущем. Samsung на данный момент работает над I-Cube6, технологией корпусировки 2.5/3D.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).