Новые слухи не перестают появляться, теперь они коснулись технологии, представленной AMD в середине марта 2020 года. А именно корпусировки X3D, то есть стека нескольких кристаллов друг над другом. Сегодня AMD опирается на дизайн чиплетов, который сочетает кристалл IOD с несколькими CCD (до восьми). И девять кристаллов располагаются в корпусировке рядом друг с другом. В случае же корпусировки X3D чипы могут располагаться как бутерброд, друг на друге.
Два источника (Patrick Schur и ExecutableFix), многие утечки которых ранее подтверждались, рассказали о процессоре Milan-X. Напомним, что Milan - кодовое название нынешних процессоров EPYC на основе ядер Zen 3. Milan-X будет представлять собой расширение нынешних CPU с корпусировкой X3D.
Оба источника не указывают, какая именно корпусировка X3D будет использоваться. Но мы все же получили ответ и на этот вопрос. Процессоры EPYC будут опираться на известный кристалл Milan IOD, который будет дополняться новыми CCD с памятью SRAM в стеке. То есть ядра CPU получат близкое подключение памяти с высокой пропускной способностью, хотя AMD уже предлагает до 32 Мбайт кэша L3 на CCD Zen 3 в непосредственной близости от ядер. Для процессоров EPYC уже доступны 256 Мбайт кэша L3 в сумме, что существенно превышает 60 Мбайт у 40-ядерных Ice Lake-SP.
Возможность располагать чипы друг над другом зависит от их функций. Сами по себе стеки - не новость, они используются в случае High Bandwidth Memory (HBM). Но здесь речь шла о 2.5D, поскольку кристаллы HBM соединялись с вычислительным кристаллом через мостики на подложке. В дизайне 2.5D наиболее важные вычислительные кристаллы все равно располагались рядом друг с другом, в том числе, для облегчения охлаждения.
Если AMD действительно представит Milan-X с корпусировкой X3D в ближайшем будущем, то выбор памяти для стека кажется наиболее логичным, поскольку очень сильно она не нагревается. Те же CCD расположить в стеке не представляется возможным из-за тепловыделения. Поэтому AMD вполне может добавить память SRAM на кристаллы. Впрочем, корпусировка все равно получит свои ограничения. Как нам кажется, Milan-X вряд ли предложит все 64 ядра. Но вот 4 x 8 ядер вместе с SRAM кажется вероятным. Важным фактором станет пропускная способность памяти между CCD и SRAM, здесь должны выиграть некоторые сценарии.
Кроме Milan-X ходят слухи и о Genoa-X, поскольку процессор EPYC со стеком памяти - это не одноразовый проект, а часть стратегии AMD. Но пока неизвестно, когда AMD официально объявит Milan-X или связанную с ним технологию.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).