Сегодня рано утром Intel не только представила новые процессоры Tiger Lake-U Refresh, но и рассказала о грядущих потребительских продуктах на ближайшие месяцы.
В частности, был показан NUC 11 Extreme Kit на основе 11-го поколения Core, который является преемником NUC 9 Extreme (тест). В нем используются процессоры Intel Tiger Lake-H, но пока неизвестно, какие. Вполне возможны 4-ядерные CPU с тепловым пакетом 35 Вт, а также более мощные Tiger Lake-H с энергопотреблением до 65 Вт. Как нам кажется, Intel предпочтет более скоростной вариант.
По сравнению с упомянутым NUC 9 Extreme, новая модель была полностью пересмотрена. Скорее всего, она будет строиться на основе вычислительного модуля "The Element" с процессором Core 11-го поколения, но внутрь можно установить не только 242-мм видеокарту, но и полноразмерную (Intel называет "Full Length"). То есть корпус объемом 8 л вмещает видеокарту длиной 312 мм.
Что касается дизайна, Intel не забыла RGB-подсветку. Имеется и крупный череп Skulltrail с лицевой стороны. Несколько лет назад Intel представила данный логотип для своих high-end продуктов. Чуть позже в этом году можно ждать официального анонса NUC 11 Extreme Kit.
Пока что хотелось бы дать ссылку на наши тесты Intel NUC. Мы протестировали NUC 11 Pro с Core i5-1135G7 и NUC 11 с Compute Element и процессором Core i7-1185G7, а также картой захвата. NUC 11 Extreme Kit будет играть в другой лиге по причине наличия дискретной видеокарты.
Alder Lake снова в фокусе
Intel на CES уже рассказала первые подробности Alder Lake. Теперь был анонсирован выход пробных кристаллов (tape out) мобильных CPU помимо настольных. Сейчас Intel перешла к этапу тестирования. Появление на рынке новых процессоров ожидается в конце 2021.
Однако новых подробностей нет. Гибридный дизайн будет использовать архитектуру Golden Cove для высокопроизводительных ядер и архитектуру Gracemont для эффективных. Производство будет осуществляться по техпроцессу Enhanced 10 nm SuperFin. Самым большим улучшением техпроцесса можно назвать улучшенный конденсатор MIM (metal insulator metal). Он позволит улучшить эпитаксию транзисторов (специальный профиль легирования) для истока и стока, что обеспечит более быструю скорость переключения.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).