В марте прошлого года наши коллеги GamersNexus получили утекшие слайды с презентации AMD, с большой вероятностью посвященной новому поколению Ryzen с кодовым названием Raphael. Что частично подтверждается информацией, опубликованной EecutableFix на прошлой неделе. Но все же остаются вероятными существенные изменения дизайна и реализации на протяжении всего этапа разработки процессора.
Опубликованные слайды датированы мартом прошлого года, но коллеги GamersNexus ранее не имели возможности подтвердить приведенную информацию, поэтому воздержались от публикации. Но на прошлой неделе другой источник частично подтвердил информацию, поэтому слайды было решено сделать достоянием общественности.
Спецификации Raphael указывают TDP от 45 до 105 Вт, хотя по новой информации верхняя планка уже увеличена до 120 Вт. По всей видимости, AMD также планирует мобильный процессор для игровых ноутбуков. До сих пор AMD использовала специально адаптированные версии своих APU. Ядра Raphael будут базироваться на архитектуре Zen 4. CCD, то есть чиплеты с ядрами Zen, будут производиться по 5-нм техпроцессу. Кодовое название CCD - Durango. Третье поколение кристалла IOD (COID3) будет производиться по 7-нм технологии. Так что ожидается перенос техпроцесса на более современный, но подтверждений пока нет. Тем более AMD все еще планирует производить подложки по техпроцессу 12/14 нм на заводах GlobalFoundries до конца 2024 года.
Также речь идет о встроенном GPU предположительно на архитектуре RDNA-2. Как мы знаем, AMD пока воздерживается от установки какой-либо встроенной графики в свои настольные процессоры.
На диаграмме корпусировки AM5 подтверждаются два Durango CCD с восемью ядрами Zen 4 каждый, а также 32 Мбайт кэша L3. Кристалл CIOD3 будет содержать встроенный GPU. Также речь идет о поддержке 16 + 8 + 8 линий PCI Express. Судя по последним слухам, речь идет о 28 линиях, но вполне возможно, здесь просто не посчитано подключение чипсета по четырем линиям. По диаграмме нельзя сделать выводы о поддержке PCIe 4.0 или 5.0.
В CIOD3 присутствует контроллер памяти DDR4 и DDR5 с четырьмя каналами. Здесь тоже вопросов остается немало, поскольку 4-канальный интерфейс приводит к существенному увеличению пропускной способности, особенно с учетом памяти DDR5. И подобная пропускная способность на настольных ПК просто избыточна. Но в случае DDR4 такой шаг имеет смысл.
Пройдет еще не меньше 12 месяцев, прежде чем мы увидим линейку Ryzen 7000 с кодовым названием Raphael. Наверняка будут новые утечки, но уже имеющаяся информация делает сокет Socket AM5 весьма любопытным, несмотря на некоторые разночтения данных из-за разных этапов дизайна.
AMD планирует оснастить процессоры Ryzen кэшем 3D V-cache еще до конца года. Они выйдут в первом квартале 2022. Пока неизвестно, выйдут ли они в рамках обновления Zen3+ Refresh с кодовым названием Warhol, либо AMD будет использовать 3D V-Cache на Zen-3 CCD.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).