Появились новые слухи насчет процессоров Ryzen Embedded V3000, которые заменяют нынешнюю линейку V2000. Они приоткрывают завесу тайны над грядущим поколением APU под кодовым названием Rembrandt. AMD использует одинаковые кристаллы для разных семейств, которые отличаются только корпусировкой, поэтому утечка весьма интересна.
AMD по-прежнему использует ядра Zen 3, что не удивляет. Но компания решила перевести техпроцесс с 7 на 6 нм. TSMC как раз недавно анонсировала скорый старт перевода клиентов с 7 на 6 нм технологию. Впрочем, это может не означать улучшений по энергопотреблению, плотности расположения транзисторов и/или производительности. Вполне возможно, TSMC просто оптимизирует свое производство и переводит на экспонирование EUV все больше слоев. То есть речь идет, по сути, об оптимизации прежнего техпроцесса.
Как и раньше, процессоры будут опираться на, максимум, восемь ядер, но вот встроенная графика будет серьезно модернизирована. Нынешний максимум восемь Compute Units (512 потоковых процессоров) на основе архитектуры Vega будет увеличен до 12 CU (768 потоковых процессоров) на архитектуре RDNA-2. Что должно обеспечить заметный прирост производительности. AMD полностью пропустила RDNA первого поколения, что не удивляет, поскольку AMD получила значительное улучшение эффективности вместе с RDNA 2, а для интегрированной графики это очень важно. AMD также опирается на PCI Express 4.0 в APU следующего поколения, причем чипы должны обеспечивать 20 линий. У нынешнего дизайна Cezanne число линий составляет 24 (16+4+4). То есть AMD уменьшила число линий с 24 до 20, но при этом удвоила пропускную способность благодаря переходу на PCI Express 4.0.
Изменения коснулись интерфейса памяти, что вполне ожидаемо. Вместо DDR4-3200 планируется поддержать в будущем DDR5-4800. Причем речь идет о четырех каналах памяти. Но, как известно, память DDR5 использует два подканала памяти на модуль. Поэтому четыре канала памяти соответствуют двум планкам DDR5. Наконец, отметим встроенные PHY на 2x 10 Гбит/с Ethernet и 2x USB 4.0.
Вероятно, можно ожидать процессоров с TDP от 15 до 30 Вт, а также от 35 до 54 Вт. Вполне распространенный уровень TDP для встраиваемых процессоров и мобильных чипов. Ниже мы приводим твиты Patrick Schur, где он более подробно рассказал о планируемых моделях V3000.
Конечно, остается неизвестным, когда именно выйдут новые процессоры. Ближе к концу года можно ожидать анонс процессоров Ryzen с 3D V-Cache. Так что начало 2022 года будет жарким.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).