Intel для следующего поколения настольных платформ собирается переходить на новый сокет. А именно LGA1700, в который будут устанавливаться процессоры Alder Lake, причем сокет имеет уже не квадратное (37,5 x 37,5 мм для LGA1200), а прямоугольное сечение (37,5 x 45,0 мм). Мы уже ранее делились техническими подробностями Alder Lake. Увеличение числа контактов, по всей видимости, связано с переходом на PCI Express 5.0 помимо другого питания из-за гибридного дизайна.
Что интересно, грядущий сокет AMD Socket AM5 c 1.718 контактами тоже будет относиться к типу LGA. Пока неизвестно, как долго продержится Socket AM5, сможет ли он повторить судьбу AM4 по "долгожительству". LGA1200 использовался Intel только для Comet Lake и Rocket Lake. Возможно, новый LGA1700 тоже просуществует недолго, на крышке (источник @momomo_us) показано, что Intel уже планирует следующий сокет LGA18xx. Но габариты LGA18xx будут идентичны LGA17xx.
Будет ли LGA1700 использоваться только для Alder Lake? Этот вопрос интересует многих пользователей, поскольку желание вкладываться в платформу Alder Lake, если ее сменит LGA18xx, будет не у всех. За Alder Lake идет следующий гибридный дизайн Raptor Lake. С ним Intel, возможно, добавит кэш, что приведет к увеличению игровой производительности - как в случае крупного кэша L3 у процессоров AMD и планируемого кэша 3D V cache. Можно также ожидать новой архитектуры CPU для высокопроизводительных и эффективных ядер. Но будет ли Raptor Lake опираться на LGA1700, то есть на тот же сокет, что и Alder Lake, неизвестно. Опять же, Intel может перейти на LGA18xx.
Следующим возможным кандидатом для LGA18xx является Meteor Lake. Данные процессоры сначала будут изготавливаться по 7-нм техпроцессу Intel. Вычислительные кристаллы Meteor Lake уже получены в опытных партиях (tape in).
В любом случае, Intel переходит с LGA1200 на LGA1700 до конца года. Как и ожидалось, Alder Lake будет сопровождаться изменением платформы. Поскольку Intel меняет формат распределителя тепла, возникает и вопрос совместимости нынешних кулеров (и водоблоков) с новыми процессорами. Даже если совместимость сохранится через адаптеры, будет ли идеальным контакт для теплопередачи? Новый сокет все же отличается по монтажу и высоте. Расстояние между отверстиямиувеличилось с 75 x 75 до 78 x 78 мм. Высота распределителя тепла снизилась с 7,3 до 6,5 мм, что вызовет немало проблем совместимости.
Наверняка многие производители кулеров выпустят адаптеры, чтобы обеспечить совместимость. Но здесь тоже пока открытый вопрос.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).