В Азии, США и теперь Европе расположено множество производителей полупроводников, но без оборудования голландской компании ASML обойтись сложно: она занимает 66% рынка систем литографии. На мероприятии Investor Day 2021 компания рассказала о своем прогнозе на ближайшие годы. Конечно, планы ASML позволяют узнать, какие перспективы ждут клиентов компании.
Вместе с объявлением квартальных результатов ASML подтвердила, что в будущем году планирует поставить существенно больше систем EUV. Компания получила заказов более чем на восемь млрд. евро. И системы EUV занимают здесь долю 4,9 млрд. евро. Причем их заказывают не только крупные производители полупроводников, такие как Intel, TSMC или Samsung, но и производители памяти, например, SK Hynix.
Но перейдем к планам ASML:
Последней технологией тонкопленочных транзисторов FinFET будет 3 нм, затем планируется переход на нанолисты, forksheet, CFET и так называемые атомные каналы. Фигурирует и новая технология питания BPR (buried power rails), которая напоминает Intel PowerVias.
ASML планирует выпустить оборудование для перехода в эпоху ангстрема (<1 нм). Intel, например, станет первым покупателем систем EUV нового поколения (high-NA EUV). Суть не только в том, что новые технологии становятся все лучше и лучше, но и в увеличении доли выхода годных кристаллов. Из-за высокой себестоимости производства чипов нового поколения, доля выхода становится все более важной. Также ASML обещает увеличить время полезной работы систем с нынешних 85-90% до 90-95%.
Эффективность становится все более важной. По сравнению с современными системами EUV (EUV 0.33), новое поколение (High-NA EUV 0.55) будет потреблять на 45% меньше энергии.
ASML считает 2005 год поворотным в истории полупроводников, новый вектор развития связан с увеличением плотности транзисторов и переходом на меньшие техпроцессы. Не менее важна и эффективность отдельных транзисторов. Но здесь лучше говорить о совокупности факторов, которые сказываются на результате. Вчера AMD анонсировала намерение увеличить эффективность серверных систем в 30 раз.
Рынок производства полупроводников в ближайшие годы будет только расти, и без оборудования ASML на нем не обойтись. Первые системы high-NA EUV уже собираются на заводе. Ключевым компонентом будет крупное зеркало диаметром 1 м, которое производится на заводе Zeiss в Германии с точностью 20 пм (пикометр, 10−12). Что тоже подчеркивает сложности, которые приходится преодолевать полупроводниковой индустрии.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).