Вчера Intel официально объявила первые процессоры Alder Lake, теперь появляются новые подробности. Роман Хартунг с ником der8auer скальпировал Core i9-12900K, что позволило заглянуть под распределитель тепла.
Как известно, все модели K процессоров Alder Lake используют припой. Причем Intel срезала значительный слой кремния, что позволило увеличить толщину распределителя тепла. Площадь чипа 209 мм² уже известна.
Скальпирование Core i9-12900K проблем не составило: сначала процессор нужно было нагреть до температуры порядка 170 °C, после чего снять распределитель. Роман построил новую систему скальпирования Delid Die Mate, которая позволила снять распределитель тепла после нагрева.
При снятии следует быть очень аккуратным, чтобы не повредить компоненты SMD. Они расположены по краям PCB процессора, а также под распределителем тепла. Роман смог подтвердить небольшую толщину кристалла 0,46 мм. По сравнению с припоем нанесение жидкого металла вряд ли дает преимущества. С прямым охлаждением кристалла не все так просто, поскольку упомянутые компоненты SMD тоже имеют высоту 0,46 мм, поэтому будут контактировать с кулером.
В целом, при скальпировании сюрпризов не было.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.