Вскоре после выхода процессоров Alder Lake и платформы LGA1700 появилась информация о неравномерном контактном давлении, изгибе сокета и, как следствие, высоких температурах. В качестве решения предлагалась усиленная задняя пластина. Intel вообще отрицает, что проблема приводит к каким-либо последствиям.
Поскольку мы тоже столкнулись с подобной проблемой (в зависимости от кулера), для тестов Core i9-12900KS установили заднюю пластину Alphacool Apex Backplate XPX. Конечно, такие пластины существовали и до Alder Lake. Между тем некоторые компании разработали свое решение проблемы.
Например, Thermalright LGA1700-BCF (Bending Corrector Frame) (источник Cowcatland), представляющая собой алюминиевую рамку, которая монтируется на сокет материнской платы, то есть над процессором. Данная рамка заменяет штатное крепление LGA1700.
Пока что Thermalright LGA1700-BCF можно приобрести только на Taobao по цене 39 юаней (482 ₽). Официальной страницы на сайте Thermalright нет, как и информации совместимости с материнскими платами LGA1700. Впрочем, если рамка не превышает по размеру стандартное крепление, то совместимость максимально широкая.
Сложно сказать, насколько эффективно подобное решение предотвращает изгиб процессоров. Независимых тестов еще не опубликовано.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.