Наши коллеги TechPowerUp раздобыли фотографию, на которой показан скальпированный процессор Ryzen 7000. Вернее, распределитель тепла, который имеет снизу золотое покрытие с тремя контактными площадками индия для кристалла IOD (I/O die) и двух CCD с ядрами Zen 4.
Распределитель тепла удивляет своей толщиной, он приклеен к плате процессора за ножки с разных сторон. Весьма интересно расположение индиевых площадок или припоя. Два CCD смещены дальше от центра корпусировки, то есть расположены почти вплотную к границе распределителя тепла.
На основе фотографий процессора AMD, оверклокер der8auer привел сравнение с предыдущим поколением. Распределитель тепла стал чуть меньше, и два CCD расположены ближе к периферийной области.
Что вновь вызывает вопросы по дизайну системы охлаждения. Большая часть тепла будет создаваться двумя CCD, соответственно, системы крепления и охлаждения должны учитывать подобную асимметрию. Основной источник тепла смещен из центра корпусировки. Похоже, что у всех процессоров Ryzen 7000 будет схожий дизайн.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.