Еще до официальной презентации на Hotchips 34, Intel раскрыла часть информации о производстве Meteor Lake, которая ранее не была известна. Начиная с Meteor Lake, Intel переходит на структуру из нескольких чиплетов для настольных ПК и мобильного сегмента. То есть вместо монолитного кристалла будут использоваться несколько чипов.
Другие производители тоже переходят на использование чиплетов, но для Intel еще несколько лет назад подобный шаг был немыслим. За последние недели появились слухи, что из-за переноса производства на TSMC могут быть задержки. Intel эти слухи опровергает, процессоры Meteor Lake появятся на рынке в 2023 году, как и планировалось. И производство отдельных кристаллов будет выполняться по ранее запланированным техпроцессам.
Структура Meteor Lake следующая:
- Compute Tile (с ядрами CPU:): Intel 4
- GPU Tile: TSMC N5
- SoC Tile: TSMC N6
- I/O Tile: TSMCN6
- Base Tile (с Foveros Interconnect): Intel 22FFL
Intel также показала схему корпусировки, которая позволяет сравнить размеры кристаллов. Речь идет о Meteor Lake-P, то есть настольном варианте. В нем будут использоваться восемь производительных и восемь эффективных ядер.
Дизайн чиплетов дает Intel свободу по двум направлениям. Во-первых, теперь можно более гибко изменять структуру процессора, регулируя число и сочетание чиплетов. Во-вторых, разделение производства между Intel и TSMC минимизирует риски.
Помимо Meteor Lake, данной стратегии будут придерживаться Arrow Lake и Lunar Lake. Intel также планирует перейти на несколько чиплетов с процессорами Xeon на дизайне Sapphire Rapids и FPGA, причем чиплеты будут соединяться через EMIB или Foveros. В ближайшие месяцы выйдет GPU-ускоритель Ponte Vecchio, который построен на множестве чиплетов.
Следующим шагом станут платформы с поддержкой Universal Chiplet Interconnect Express или UCIe, который позволяет подключать внешние чиплеты, что открывает новые возможности и сочетания.
Завтра Intel покажет презентацию на Hotchips 34, которая наверняка даст новые подробности. Конечно, мы обновим данную новость.
Обновление: новые подробности
Еще до конференции Hotchips Intel опубликовала подробности из своей презентации процессоров Meteor Lake и следующих поколений. Например, мы узнали, что Intel будет использовать четыре активных компонента (вычислительный тайл, тайл GPU, тайл SoC и тайл ввода/вывода), которые можно менять, в зависимости от требуемой производительности и энергопотребления. Например, для настольных CPU или ультра-мобильных моделей. Intel рассказала о том, какие изменения планируются в будущем.
Например, для Meteor Lake планируется вычислительный тайл с шестью P-ядрами и 2x4 E-ядрами. Также будет вариант с двумя P-ядрами и 2x 4 E-ядрами для ультра-мобильного сегмента. Подобный дизайн позволяет использовать только часть ядер в некоторых CPU, например, только E-ядра. Также вполне ожидаема вариативность по кэшу L2 и/или L3. Кроме того, весь вычислительный тайл можно перевести на новый техпроцесс. Как видим, только по данному тайлу в распоряжении Intel весьма немало возможностей модификации.
То же самое касается GPU-тайла, который Intel в обозримом будущем собирается производить на внешних мощностях. Производительность графики определяется числом ядер Xe. Конечно, можно адаптировать и кэш. Кроме того, можно перенести GPU-тайл с техпроцесса N5 (Meteor Lake) на N4 или N3 при необходимости.
Тайл SoC содержит функциональные блоки, такие как движки мультимедиа или дисплея. Здесь также расположены контроллеры ввода/вывода и памяти. Конечно, Intel может вносить изменения и в данный кристалл. То же самое касается тайла ввода/вывода, главным образом, отвечающего за линии PCI Express.
Четыре упомянутых чиплета устанавливаются на базовый тайл через интерфейсы D2D (die-to-die).
С температурами и частотами проблем не будет
Если верить Intel, первые чипы Meteor Lake уже тестируются в лаборатории. Впрочем, это мало о чем говорит, поскольку недавно у Intel были проблемы с фазой post-silicon после pre-silicon, которую необходимо пройти для массового производства. Задержки Sapphire Rapids как раз с этим связаны.
На презентации Intel заверила, что подобных проблем с Meteor Lake не будет. Конечно, на старте разработки дизайна чиплетов будет сложно получить частоты Turbo, сравнимые с Alder Lake, но Intel достигла точки, в которой термальные свойства вполне сравнимы благодаря оптимизациям дизайна.
Тактовые частоты зависят от базового тайла. На всех этапах производства учитываются свойства материалов по емкости, что позволяет накопить определенный буфер для питания транзисторов. И центральную роль в накоплении емкости будет играть базовый тайл. Intel планирует использовать его для питания активных тайлов.
Intel заявляет о том, что смогла существенно улучить таковые частоты вычислительного тайла благодаря оптимизации работы с базовым тайлом, помимо прочего. По сравнению с нынешним техпроцессом Intel 7, переход на Intel 4 обеспечит более высокие тактовые частоты.
Также Intel раскрыла информацию о следующем за Meteor Lake поколении и планируемом техпроцессе. Хотя без подробностей. Meteor Lake будут выпускаться по техпроцессу Intel 4 и TSMC N6/N4, а также 22FFL. Преемника Intel планирует производить по собственному техпроцессу Intel 20A, а другие тайлы (вероятно) будут выпускаться на мощностях TSMC. Intel пока не стала официально называть Lunar Lake, но корпусировка изменится на улучшенную с шагом между контактами (bump pitch) 25 мкм.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.