После презентации процессоров Ryzen 7000 появились новые подробности, которые пригодятся после выхода CPU на рынок. Речь идет, главным образом, о работе процессоров с памятью DDR5.
Новая платформа будет поддерживать только DDR5, что само по себе является крупным изменением. Официально поддерживается частота DDR5-5200, которая на 400 MT/s выше процессоров Intel Alder Lake. Но 5.200 MT/s можно получить только с одно- или двуранговыми модулями с одним DIMM на канал памяти. Если установлены два модуля на канал памяти, то поддерживается лишь DDR5-3600.
| Слоты DIMM на канал памяти | DIMM на канал | Ранг | Intel Alder Lake | AMD Ryzen 7000 |
| 1 SPC | 1 DPC | 1R | DDR5-4800 | DDR5-5200 |
| 1 SPC | 1 DPC | 2R | DDR5-4800 | DDR5-5200 |
| 2 SPC | 1 DPC | 1R | DDR5-4400 | - |
| 2 SPC | 1 DPC | 2R | DDR5-4400 | - |
| 2 SPC | 2 DPC | 1R | DDR5-4000 | DDR5-3600 |
| 2 SPC | 2 DPC | 2R | DDR5-3600 | DDR5-3600 |
Как видим, DDR5-5200 можно получить на процессорах Ryzen 7000 только при установке одного модуля на канал. Intel все же добавляет промежуточные этапы в конфигурации, а именно DDR5-4400 и DDR5-4000. AMD просто снижает частоту до DDR5-3600 при установке двух планок на канал. Пока не совсем понятно, что будет с материнскими платами, оснащенными четырьмя слотами DIMM, если модули установлены только в два слота.
При работе с памятью у процессоров Ryzen возникает вопрос частоты Infinity Fabric. Впрочем, она не будет столь важной, как у предыдущих поколений. Стандартная частота составляет 1.733 МГц. В случае DDR5-5200 частоты будут 1.733 (FCLK) : 2.600 (UCLK) : 2.600 (MCLK) МГц. Частоты UCLK (контроллер памяти) и MCLK (память) должны быть синхронными 1:1 для оптимальной производительности.
CCD и IOD стали чуть меньше
Кроме того, стали известны размеры CCD и IOD. CCD производится по 5-нм техпроцессу на заводах TSMC, IOD – по 6-нм технологии.
| Техпроцесс | Площадь кристалла | Число транзисторов | Плотность | |
| Zen (Zeppelin) | 14 нм | 212 мм² | 4,8 млрд. | 22,6 MTr/mm² |
| Zen+ (Zeppelin) | 12 нм | 212 мм² | 4,8 млрд. | 22,6 MTr/mm² |
| CCD (Ryzen 3000) | 7 нм | 74 мм² | 3,9 млрд. | 52,7 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 3000) | 12 нм | 125 мм² | 2,09 млрд. | 16,7 MTr/mm² |
| CCD (Ryzen 5000) | 7 нм | 80,7 мм² | 4,15 млрд. | 51,4 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 5000) | 12 нм | 125 мм² | 2,09 млрд. | 16,7 MTr/mm² |
| CCD (Ryzen 7000) | 5 нм | 71 мм² | 6,57 млрд. | 92,5 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 7000) | 6 нм | 122 мм² | - | - |
Кристаллы CCD уменьшились с 80,7 до 71 мм². Они могли быть и меньше, но более крупный кэш L2 и изменения архитектуры не позволили существенно сэкономить площадь. Число транзисторов увеличилось с 4,15 до 6,57 млрд., то есть плотность расположения транзисторов почти удвоилась.
IOD стал меньше на несколько квадратных миллиметров. Вероятно, причина кроется в интегрированной графике. Число транзисторов по-прежнему неизвестно.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.