На конференции Foundry Forum 2022 Samsung рассказала о планах по производству кристаллов на ближайшие годы. Как и другие производители полупроводников, Samsung видит здесь существенный потенциал роста. К 2027 году суммарные мощности должны увеличиться в три раза. Корейский производитель будет фокусироваться на чипах для мобильного сектора, но 50% долю будут занимать кристаллы для HPC и автомобильного сегмента.
Samsung выпустит первые процессоры с технологией окружающего затвора (SF3E/3GAE) уже в этом году. Причем в ближайшие годы первая технология уступит место более совершенной 3GAP, а в 2025 году - 3GAP+. Samsung в этом же году планирует перейти на 2 нм (SF2). А в 2026 последует SF2P.
Следующий важный шаг: 1,4 нм (SF1.4) в 2027.
В ближайшие годы Samsung планирует переходить на техпроцессы с меньшим шагом, но также увеличивать объемы производства и внедрять новые технологии. Со следующего года начнут использоваться техпроцессы SF5A и 5LPE-A, которые к тому времени будут самыми технологически продвинутыми.
Помимо производства кристаллов весьма важна и корпусировка. Номинально Samsung здесь уступает Intel и TSMC. Но с 2024 года Samsung предложит 3D-корпусировку X-Cube с шариковыми микро-контактами. А X-Cube без шариковых контактов выйдет в 2026.
Чтобы утроить объем производства к 2027 году, а также быстрее внедрять новые технологии, Samsung запускает инициативу "Shell First". Корейский производитель планирует построить дополнительные «чистые комнаты», но пока не оснащать их. Готовые чистые комнаты будут дополняться оборудованием по мере его поступления.
На данный момент Samsung пытается решить проблемы своих high-end техпроцессов. В частности, некоторые клиенты перешли на мощности TSMC, и вернуть их будет сложно. Хотя планы Samsung весьма амбициозные. Грядущие годы покажут, суждено ли им сбыться.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).