> > > > Meteor Lake получат дополнительный уровень кэширования L4 (обновление)

Meteor Lake получат дополнительный уровень кэширования L4 (обновление)

Опубликовано:

hardwareluxx news newКодовое название "Adamantine" впервые прозвучало применительно к грядущим процессорам Intel Meteor Lake чуть больше года назад. Причем тогда не было понятно, к чему оно относится. За последние дни появилось несколько слухов (здесь и здесь), которые проливают свет на Adamantine.

Кодовое название Adamantine (или ADM для краткости) означает кэш L4, который вернется с новыми процессорами Meteor Lake. На это намекает кусок кода и описание патча ядра драйвера для встроенной графики.

"On MTL, GT can no longer allocate on LLC - only the CPU can. This, along with addition of support for ADM/L4 cache calls a MOCS/PAT table update."

Кэш L4 не встречался в процессорах долгое время. AMD и Intel предпочитают работать с более крупными кэшами L2 и L3, а в корпусировку CPU просто устанавливается скоростная память HBM. Некоторые читатели наверняка вспомнят процессоры Intel Core поколения Haswell с графикой Iris Pro Graphics, которые оснащались 128 Мбайт eDRAM в качестве кэша L4. В прошлом кэш L4 присутствовал на серверных процессорах Itanium 2, однако есть он и на нынешних IBM Power CPU.

Патент, поданный Intel два года назад, дополняет общую картину Adamantine/кэша L4 (источник Videocardz).

Судя по всему, кэш L4 будет располагаться в базовом тайле процессоров Meteor Lake. Процессоры Meteor Lake станут первыми клиентскими CPU Intel с несколькими тайлами. Intel уже рассказала о подробностях реализации на конференции HotChips 34. Для отдельных тайлов будут использоваться разные техпроцессы. Что дает дополнительную гибкость при проектировании процессоров, поскольку можно вносить различные изменения в тайлы или менять их сочетание. С другой стороны, можно выбирать тот техпроцесс, который лучше всего подходит для функционального блока. Судя по имеющимся слухам, Intel будет устанавливать в процессоры Meteor Lake следующие тайлы:

  • Compute Tile (с ядрами CPU): Intel 4
  • GPU Tile: TSMC N5
  • SoC Tile: TSMC N6
  • I/O Tile: TSMCN6
  • Base Tile (с Foveros interconnect): Intel 22FFL

Базовый тайл вновь стал в фокусе внимания из-за интеграции кэша L4. Intel использует базовый тайл и в GPU Ponte Vecchio для дата-центров, где в нем установлено 144 Мбайт кэша L3. Поэтому установка кэша на данном уровне корпусировки – решение не новое.

Цель установки кэша L4 лучше всего описывается отрывком из патента. Хотя он носит общий характер, интерпретировать текст можно как угодно.

Next generation client SoC architectures may introduce large on-package caches, which will allow novel usages. Access time for the L4 (e.g., "Adamantine" or "ADM") cache may be much less than the DRAM access time, which is used to improve host CPU and security controller communications. Embodiments help to protect innovations in boot optimization. Value is added for high end silicon with higher pre-initialized memory at reset, potentially leading to increased revenue. Having memory available at reset also helps to nullify legacy BIOS assumptions and make a faster and efficient BIOS solution with a reduced firmware stage (e.g., pre-CPU reset stage, IBBL stage and IBB stage) for modern device use cases like Automotive IVI (in-vehicle infotainment, e.g., turn on rear view camera within 2 sec), household and industrial robots, etc. Accordingly, new market segments may be available.
- из описания патента Intel.

На диаграмме выше вновь показана структура: базовый тайл располагается под остальными, он обеспечивает интерфейс die-to-die. Над базовым тайлом устанавливаются вычислительные кристаллы, GPU, I/O и SoC.

На диаграмме в патенте предполагается, что Compute Tile будет использовать два ядра Redwood Cove (RWC) и восемь Crestmont (CMT). Еще два ядра Crestmont установлены в SoC Tile. В прошлом как раз ходили слухи о дополнительных эффективных ядрах с низким энергопотреблением.

Пока нет подтверждений размера кэша L4. Судя по слухам, Intel тестирует чипы с кэшем от 128 до 512 Мбайт. Вычислительные тайлы уже производятся по техпроцессу Intel 4. Однако это не означает, что вся корпусировка готова к массовому производству. Возможно, Intel представит новые CPU в конце 2023.

Обновление:

Небольшая добавка, которая напрямую с темой кэша L4 не связана, но показывает состояние разработки инструментов Intel. Инструмент "LGA1851-MTL-S Interposer for the Gen5 VR Test Tool" можно использовать в составе VR Test Tool Base Kit для тестирования питания платформы. Источником стал твит @momomo_us.

Довольно давно известно, что процессоры Meteor Lake будут устанавливаться в сокет LGA1851. То же самое верно и для CPU Lunar Lake.

Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.