Сначала Intel опубликовала маркетинговое видео, затем дополнила его интересной фотогалереей. Речь идет о корпусировке процессоров и новых возможностях Intel. Недавно мы посетили заводы Intel по корпусировке в Малайзии, о чем написали репортаж. Там мы познакомились с технологиями корпусировки чипов, которые либо уже производятся, либо совсем скоро будут выпущены с конвейера.
Intel же опубликовала фотографии площадки "Assembly and Test Technology Development" в Чандлере (Аризона, США). Помимо прочего, были показаны процессоры Granite Rapids, которые выйдут вслед за следующим поколением Xeon. Процессоры будут разделены на линейки с P- и E-ядрами (Granite Rapids и Sierra Forest, соответственно).
В корпусировке можно видеть три вычислительных чиплета, расположенных по центру. Именно они содержат ядра CPU. На первом фото корпусировка показана в альбомной ориентации, справа и слева можно видеть кристаллы ввода/вывода.
Также на фото показана органическая подложка с узкими продолговатыми чипами-мостами EMIB. Ниже на фото можно рассмотреть чип EMIB отдельно.
Meteor Lake с памятью LPDDR5X в корпусировке
На еще одном снимке показан чип Meteor Lake с четырьмя чиплетами (вычислительный тайл, SoC, графический тайл и ввода/вывода), причем на корпусировку добавлена еще и память.
Подобная корпусировка дает преимущества по более глубокой интеграции и меньшей площади, но не только. Память LPDDR5X, по всей видимости, изготовлена Samsung (K3KL3L30CM). Подобное «близкое» подключение LPDDR5X мало меняет пропускную способность памяти, зато значительно снижает задержки. Apple, например, тоже устанавливает оперативную память чипов M прямо в корпусировку. Apple использует разные варианты расширения чипов M в линейках Max и Ultra, а также разное число чипов LPDDR5X в корпусировке. Через число чипов LPDDR5X Apple может масштабировать емкость памяти и пропускную способность.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).