На выставке CES компания AMD представила процессоры Ryzen AI Max с до 16 ядрами Zen 5 и мощным интегрированным GPU, о которых появилась дополнительная информация. Наши коллеги из Chips and Cheese провели интервью с Махешем Субрамони, старшим научным сотрудником AMD, участвующим в разработке SoC-архитектуры Strix Halo.
Структура Strix Halo очень похожа на структуру настольных моделей: два CCD (Core Complex Die), каждый из которых содержит до восьми ядер Zen 5, и IOD, в котором находятся функции ввода-вывода и, прежде всего, интегрированный графический блок. AMD производит CCD на TSMC по техпроцессу N4, то есть номинально 4 нм, но фактически это оптимизированный 5-нм процесс. Между тем IOD для процессоров Ryzen по-прежнему изготавливают по 6 нм (N6) техпроцессу. А у процессоров Ryzen AI Max IOD также изготавливаются по 4 нм технологии. Несмотря на все сходства, это уже первое отличие.
Ядра Zen 5 в CCD идентичны ядрам Zen 5 в настольных моделях, включая полноценные блоки вычислений с плавающей запятой шириной 512 бит.
Помимо производства, существует ещё одно отличие в подключении двух CCD к IOD. CCD имеют физический интерфейс для связи с другими чиплетами. В Granite Ridge (серия Ryzen 9000) AMD использует SERDES (сериализатор/десериализатор), который преобразует параллельные данные в последовательные (сериализация) и обратно в параллельные (десериализация) на целевом конце. Цель — уменьшить количество соединений между отправителем и получателем.
Такое соединение позволяет эффективно передавать данные на большие расстояния, поскольку последовательные сигналы менее подвержены помехам и легче передаются. Кроме того, последовательная передача позволяет достичь более высокой скорости передачи данных на линию. Наконец, меньшее количество соединений также означает меньшую занимаемую площадь.
Sea of Wires
Однако в Strix Halo AMD полагается на Sea of Wires («море проводов»). Соединение Sea of Wires означает, что данные передаются параллельно по большому количеству линий. Каждая параллельная линия обычно представляет собой один бит или канал данных.
В отличие от использования SERDES, задержки при передаче данных меньше, так как данные передаются одновременно по параллельным линиям. То есть отсутствуют задержки, связанные с сериализацией/десериализацией. Кроме того, соединение Sea of Wires лучше подходит для близких расстояний между чипами.
Однако множество параллельных линий занимают больше места. Также соединение Sea of Wires требует больше выводов для внешнего подключения, поэтому, вероятно, AMD пришлось внести небольшие изменения в CCD или использовать не идентичные чипы.
AMD выбрала соединение Sea of Wires, поскольку оно обеспечивает низкое энергопотребление, но при этом позволяет передавать 32 байта за тактовый цикл. Производство подложки несколько сложнее и, соответственно, дороже из-за большого количества соединений между чипами. Однако для AMD было важно оптимизировать процессоры Ryzen AI Max с этой точки зрения, а не просто идти по самому простому пути.
Теперь мы будем с нетерпением ждать, в каком виде появятся первые системы с процессорами Ryzen AI Max и какое впечатление они произведут.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).