Samsung анонсировала Exynos 2600 — первый SoC собственного производства, выпущенный по 2-нм техпроцессу с транзисторами Gate-All-Around. Чип также стал первым решением компании на базе новейшего дизайна ядер ARM C1. Вероятнее всего, Exynos 2600 найдёт применение в будущем Galaxy S26, при этом Samsung параллельно, как ожидается, будет использовать и Snapdragon 8 Elite Gen 5 от Qualcomm.
Подробности Samsung раскрыла на отдельной странице продукта, обойдясь без масштабного пресс-анонса. В основе SoC лежит платформа Lumex с ядрами ARM C1. В интерпретации Samsung процессор получил десятиъядерную конфигурацию: один C1 Ultra с частотой до 3,8 ГГц, кластер из трёх C1 Pro с частотой 3,25 ГГц и второй кластер из шести C1 Pro, работающих на 2,75 ГГц.
Реальный уровень производительности Exynos 2600 пока предстоит оценить. Snapdragon 8 Elite Gen 5 с фирменными ядрами Oryon разгоняется до 4,6 ГГц и производится на фабриках TSMC по техпроцессу N3P. На этом фоне Samsung рассчитывает добиться 3,8 ГГц, опираясь на собственный 2-нм техпроцесс SF2. Первые тесты одно- и многопоточной производительности, очевидно, появятся ближе к старту продаж устройств на базе нового SoC.
Помимо CPU-блоков, Samsung заявляет более быстрsq NPU, улучшенный ISP и целый ряд доработанных подсистем. В совокупности они должны обеспечить заметный прирост производительности и энергоэффективности по сравнению с предыдущим поколением. В состав SoC входит и интегрированный GPU Xclipse 960, разработанный совместно с AMD. По заявлению Samsung, её чистая производительность вырастает вдвое, а скорость трассировки лучей — на 50 %. Кроме того, Xclipse 960 поддерживает Exynos Neural Super Sampling (ENSS) — ИИ-технологию апскейлинга и генерации кадров, по своей концепции близкую к FSR от AMD.
Ключевая особенность Exynos 2600 заключается в использовании собственного 2-нм техпроцесса Samsung SF2 с транзисторами Gate-All-Around. Это первый чип компании, произведённый по данной технологии.
В системе охлаждения Samsung применяет, среди прочего, так называемый Heat Path Block (HPB). DRAM размещается непосредственно над кристаллом с CPU-ядрами. Чтобы эффективнее отводить тепло от вычислительного чиплета, Samsung использует в HPB материал High-k EMC — диэлектрик со встроенными металлическими контактами. За счёт этого тепловое сопротивление удалось снизить примерно на 16 %.
С анонсом Galaxy S26 компания, вероятно, раскроет дополнительные детали об Exynos 2600.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).