> > > > Zen-6-CCD с 12 ядрами и 48 МБ кэша L3: площадь кристалла увеличится всего на 7 % — до 76 мм²

Zen-6-CCD с 12 ядрами и 48 МБ кэша L3: площадь кристалла увеличится всего на 7 % — до 76 мм²

Опубликовано:

hardwareluxx news newИнсайдер @9550pro опубликовал предполагаемые размеры кристалла следующего поколения Ryzen, известного под кодовыми именами Olympic Ridge или Medusa Ridge. Как и будущие серверные процессоры EPYC, новые чипы будут использовать CCD с 12 ядрами, произведенные на фабриках TSMC по техпроцессу N2. Таким образом, количество ядер на одном CCD вырастет с 8 до 12, то есть на 50 %, и ровно на те же 50 % увеличится объем кэша L3 — до 48 МБ.

Площадь кристалла 76 мм² выглядит особенно впечатляюще. По сравнению с CCD поколения Zen 5 рост составляет всего 7 %, хотя число ядер и объем L3-кэша увеличились наполовину. Для сравнения: CCD Zen 5, выпускаемые TSMC по техпроцессу N4, имеют площадь 71 мм².

Сравнение CCD процессоров Ryzen

Кодовое имя Количество ядер L3-кэш Техпроцесс Площадь кристалла
Zen 2 Aspen Highlands
2×4 2×16 МБ TSMC N7 77 мм²
Zen 3 Breckenridge
8 32 МБ TSMC N7 83 мм²
Zen 4 Durango
8 32 МБ TSMC N5 72 мм²
Zen 5 Eldora
8 32 МБ TSMC N4 71 мм²
Zen 6 Monarch
12 48 МБ TSMC N2 76 мм²

При переходе от Zen 2 к Zen 3 AMD отказалась от двух CCX-кластеров и перешла к конфигурации с восемью ядрами и общим L3-кэшем. Этот подход компания сохранила и в Zen 4 и Zen 5. В Zen 6 AMD впервые увеличивает число ядер на CCD до 12, одновременно расширяя и кэш L3.

Тот факт, что AMD совместно с TSMC смогла уложиться в 76 мм², выглядит неожиданным. Такие элементы, как SRAM для кэша, почти не выигрывают от перехода на более тонкие техпроцессы. Увеличение объема SRAM на 50 % обычно почти напрямую приводит к росту площади кристалла — теоретически здесь стоило бы ожидать порядка 100 мм². Однако AMD и TSMC, судя по всему, существенно уменьшили логические структуры ядер, что и позволило сохранить компактные размеры. Именно масштабирование логики стало ключевым преимуществом техпроцесса N2.

Ограничения масштабирования SRAM известны давно — с ними сталкиваются все контрактные производители. Для узлов N3–N5 TSMC указывала плотность 32–33,5 Мбит/мм², а для N2 планирует выйти примерно на 38 Мбит/мм². Прогресс есть, но он заметно отстает от темпов миниатюризации логических блоков.

Слухи о переходе AMD с 8 на 12 ядер на CCD циркулируют уже давно. Ключевая причина — планировщик потоков. Чтобы потоки приложений, особенно игр, не распределялись между двумя CCD (что негативно сказывается на задержках), планировщик старается удерживать их в рамках одного кристалла. Именно это сегодня ограничивает AMD восемью ядрами на CCD.

По этой причине Ryzen 7 9800X3D (тест) и вышедший на этой неделе Ryzen 7 9850X3D (тест) остаются самыми быстрыми игровыми процессорами: восемь ядер одного CCD работают совместно, а дополнительный 3D V-Cache снижает задержки доступа к памяти. Ryzen 9 9950X3D может показывать более высокие частоты на CCD с 3D-кэшем, но преимущество в играх проявляется только в том случае, если планировщик удерживает игровые потоки внутри одного CCD.

Соответственно, можно ожидать, что следующее поколение Ryzen в роли флагманов для игр будет использовать 12-ядерные CCD. Если AMD добавит к ним 3D V-Cache, суммарный объем кэша может составить 48 + 96 МБ, то есть 144 МБ. Подтвердятся ли эти предположения, станет ясно лишь через несколько месяцев — на данный момент AMD не раскрывает сроки анонса следующего поколения Ryzen.

Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.