Новая эра – именно так AMD описывает выход на рынок процессоров RYZEN. Архитектура Zen, на которой базируются новые процессоры, должна упрочить положение AMD на всех важных рынках. Сначала процессоры RYZEN выйдут для настольных ПК. Затем архитектура Zen должна показать себя на серверном рынке и на мобильном сегменте, соответствующие модели можно ожидать в конце 2017 года или в начале 2018.
AMD довольно успешно конкурирует с NVIDIA на рынке видеокарт, но бизнес процессоров AMD в последние годы стремительно падал. Конечно, у AMD были какие-то интересные модели, но ни на настольном рынке, ни на мобильном рынке, не говоря о серверном, AMD не смогла получить значимую долю. В том числе и по той причине, что AMD уступала Intel по техпроцессам. Долгое время компании пришлось довольствоваться планарными техпроцессами 32 и 28 нм, которые нельзя назвать конкурентоспособными. А архитектура Bulldozer не оправдала высоких ожиданий..
Конечно, AMD всегда пыталась улучшать свои дизайны. Встроенная графика была сильным преимуществом, да и наборы инструкций добавлялись в процессоры вслед за Intel. Единственное, чего не хватало – реального улучшения ядер CPU, также сказывалось и отставание по техпроцессу. С новыми техпроцессами FinFET мы получили улучшение по эффективности, также AMD обещает улучшение производительности IPC на 40%. Будем надеяться, все это поможет AMD выступить на рынке CPU с более сильных позиций.
Intel всегда пыталась последовательно оптимизировать производительность своих поколений CPU, независимо от продвижения по техпроцессам, но AMD планирует с архитектурой Zen совершить значительный рывок вперед. Что, в принципе, логично, учитывая низкую базу. Компания переделала многие области архитектуры ядер. Добавилась поддержка SMT, кэш микро-операций для каждого ядра CPU, улучшились кэши L1 и L2, а также FPU. Все это в сумме должно дать заметный прирост производительности.
На прошлой неделе AMD представила три первых новых процессора. Все они оснащены восемью ядрами и могут выполнять до 16 потоков одновременно благодаря поддержке Simultaneous Multithreading. Разница имеется по TDP, тактовым частотам, частоте XFR (вариант расширенного режима "Turbo" от AMD) и, конечно, по цене.
| Модель | TDP (Вт) | Ядра | Потоки | Тактовые частоты | XFR | Кэш L3 | Цена |
| RYZEN 7 1800X | 95 Вт | 8 | 16 | 3,6 / 4,0 ГГц | 4,1 ГГц | 16 MB | 559 евро |
| RYZEN 7 1700X | 95 Вт | 8 | 16 | 3,4 / 3,8 ГГц | 3,9 ГГц | 16 MB | 439 евро |
| RYZEN 7 1700 | 65 Вт | 8 | 16 | 3,0 / 3,7 ГГц | 3,75 ГГц | 16 MB | 359 евро |
Процессор RYZEN 7 1800X – самая быстрая модель, содержащая восемь ядер и 16 потоков, частота составляет 3,6 ГГц, но в режиме Boost она может достигать 4,0 ГГц. В режиме XFR возможна даже частота 4,1 ГГц. Для RYZEN 7 1800X заявлен тепловой пакет (TDP) 95 Вт. AMD указывает розничную цену 559 евро, что намного дешевле конкурента в виде Intel Core i7-6900K, доступного по цене от 1.100 евро или 67 тыс. рублей в России.
Второй представитель - RYZEN 7 1700X, он во многом идентичен старшей модели, но работает с базовой частотой 3,4 ГГц и Boost 3,8 ГГц, что на 200 МГц меньше. Но с помощью XFR доступны дополнительные 100 МГц. Да и цена 439 евро у RYZEN 7 1700X намного меньше. Процессор RYZEN 7 1700 – третий и самый "младший" в линейке RYZEN. Самое важное отличие – меньший уровень TDP 65 Вт и тактовые частоты 3,0 и 3,7 ГГц, соответственно. У не-X моделей технология XFR тоже присутствует, что позволяет выжать больше тактовых частот. Но у RYZEN 7 1700 прирост составляет всего 50 МГц. Цена 359 евро тоже весьма приятная для 8-ядерного процессора.
Все эти модели можно заказать еще с прошлой недели. Но доставка начнется только 2 марта. Процессоры RYZEN 7 1800X и 1700X поставляются без кулера, в случае коробочной версии RYZEN 7 1700 вы получите одну из новых моделей кулеров Wraith. Чуть ниже мы еще вернемся к этому вопросу.
| Память | Скорость |
| Dual-Channel / Dual Rank / 4 DIMM | DDR4-1866 |
| Dual-Channel / Single Rank / 4 DIMM | DDR4-2133 |
| Dual-Channel / Dual Rank / 2 DIMM | DDR4-2400 |
| Dual-Channel / Single Rank / 2 DIMM | DDR4-2667 |
Все процессоры RYZEN поддерживают DDR4. Но частота памяти зависит от количества используемых слотов DIMM, а также типа Dual Rank или Single Rank. В худшем случае модули DDR4 будут работать на скорости 1.866 МГц, в лучшем – на 2.667 МГц. Конечно, производители материнских плат наверняка добавят частоты разгона, которые позволяет модулям DDR4 работать с процессорами RYZEN на частотах намного выше 3.000 МГц.
Пока только RYZEN 7 1800X
До сих пор в нашу тестовую лабораторию поступил только один процессор - RYZEN 1800X. AMD вскоре обещает прислать образцы RYZEN 7 1700X и RYZEN 7 1700, но когда именно, неизвестно. Но мы бы все равно не смогли провести тесты всех трех процессоров вовремя, поскольку последние дни были довольно горячими – мероприятие NVIDIA Editors Day, на котором была представлена видеокарта GeForce GTX 1080 Ti, а также выставка Mobile World Congress. Поэтому времени было немного, мы сконцентрировались на RYZEN 7 1800X. Ниже представлены сведения, которые мы уже публиковали с мероприятия RYZEN Tech Day:
Cinebench R15
Multi-Thread
Cinebench R15
Singe-Thread
Тесты проводились идентичных системах. Хотя все же возникают вопросы насчет конфигурации памяти. Но AMD не указала, на какой именно частоте работала память DDR4.
Предварительные сведения о RYZEN 5 и RYZEN 3
Первые модели процессоров RYZEN 5 должны выйти во втором квартале. Линейка RYZEN 3 выйдет позднее, во второй половине 2017. Подобно всем процессорам RYZEN, все модели в линейках RYZEN 5 и RYZEN 3 имеют разблокированный множитель, поэтому их можно легко разогнать. Без моделей Pro мы получим девять вариантов RYZEN. Они разделены на модели с восемью, шестью или четырьмя ядрами.
| Модель | TDP (Вт) | Ядра | Потоки | Тактовые частоты | Кэш L3 |
| RYZEN 7 1800X | 95 Вт | 8 | 16 | 3,6 / 4,0 ГГц | 16 MB |
| RYZEN 7 1700X | 95 Вт | 8 | 16 | 3,4 / 3,8 ГГц | 16 MB |
| RYZEN 7 1700 | 65 Вт | 8 | 16 | 3,0 / 3,7 ГГц | 16 MB |
| RYZEN 5 1600X | 95 Вт | 6 | 12 | 3,6 / 4,0 ГГц | 16 MB |
| RYZEN 5 1500X | 65 Вт | 6 | 12 | 3,5 / 3,7 ГГц | 16 MB |
| RYZEN 5 1400X* | 65 Вт | 4 | 8 | 3,5 / 3,9 ГГц | 8 MB |
| RYZEN 5 1300* | 65 Вт | 4 | 8 | 3,3 / 3,6 ГГц | 8 MB |
| RYZEN 3 1200X* | 65 Вт | 4 | 4 | 3,4 / 3,8 ГГц | 8 MB |
| RYZEN 3 1100* | 65 Вт | 4 | 4 | 3,2 / 3,5 ГГц | 8 MB |
* пока без официальной информации о моделях
Полная линейка процессоров уже известна к моменту проведения RYZEN Tech Day. AMD официально указывает только RYZEN 5 1600X шестью ядрами и 12 потоками, который работает на тактовых частотах 3,6 ГГц и 4,0 ГГц. RYZEN 5 1500X работает с шестью ядрами и 12 потоками, но на частотах только 3,5 и 3,7 ГГц. AMD пока не указывает точной информации о частотах XFR.
AMD на мероприятии Tech Day показала небольшой предварительный обзор производительности RYZEN 5 1600X, представив и результаты Cinebench:
Cinebench R15
Multi-Thread
Ниже мы рассмотрим инновации процессоров RYZEN, в том числе касающиеся архитектуры, техпроцесса и других сфер.
Самое большое изменение в архитектуре Zen заключается в том, что каждое ядро вновь приобрело большую независимость. В архитектуре Bulldozer использовалось множество общих компонентов: FPU, SIMD и кэш L2 использовались двумя ядрами CPU. Все эти ресурсы теперь доступны исключительно для одного ядра, но при необходимости к ним могут обращаться два потока – как в случае Intel Hyper-Threading.
Важной инновацией AMD стал кэш микроопераций (Micro-Op). Intel начала использовать его еще с архитектуры Sandy Bridge. Кэш микроопераций ускоряет декодирование инструкций x86, которые поступают на него с блока выборки инструкций и конвейера декодирования. Блоки выборки инструкций и предсказания ветвлений 64-байтные, в случае выборки инструкций мы получаем разделение на 2x 32 байта. Блок предсказания ветвлений работает более динамично, он может переназначать ветвления и изменять приоритет при ошибке.
У ядра Zen используются четыре целочисленных блока, которые имеют 168 регистров и могут обрабатывать 192 инструкции одновременно. Два блока Load/Store отвечают за запись данных обратно в кэши после вычислений. Используются два блока работы с плавающей запятой, по 128 FMAC каждый (Floating Point Multiply Accumulators). Кэш инструкций имеет размер 64 кбайт 4-way, кэш данных - 32 кбайт с восемью одновременными обращениями (8-way). Кэш L2 имеет размер 512 кбайт, к нему тоже возможно одновременное обращение на чтение или запись по восьми каналам (8-way). Добавим к этому общий кэш L3.
Новое ядро Zen опирается на три ключевых "столпа": оптимизированные и быстрые ядра сами по себе, улучшенная система кэширования и меньшее энергопотребление. Поддержка многопоточности должна дать прирост в соответствующих приложениях, ее можно назвать значимым шагом вперед. Также AMD указывает улучшения в сферах предсказания ветвлений и выделения вычислительных ресурсов, что приведет к меньшим ошибкам предсказания – а это, в свою очередь, уменьшит число проходов и пустую трату вычислительных ресурсов. Более крупный кэш операций (Op Cache) здесь тоже будет полезен.
Блок диспетчеризации микроопераций (Micro-Op Dispatch) стал шире – с четырех операций до шести. Планировщик инструкций (Instruction Scheduler) тоже значительно расширился – до 84 с 48 целочисленных операций и до 96 с 60 операций с плавающей запятой. Потенциально ошибочные инструкции теперь могут сниматься в количестве восьми штук вместо четырех ранее еще до того, как они выйдут на конвейер. Очереди тоже увеличились: 192 операций снятия (retire), 72 для загрузки (load) и 44 для записи (store).
Кэш L1 получили функцию обратной записи (write back), которая обеспечивает более эффективную работу отдельных ядер. Кэш K2 тоже был существенно ускорен, а кэш L3 теперь работает на той же частоте, что и самое быстрое ядро CPU Complex. AMD указывает на удвоение пропускной способности кэшей L1 и L2, кэш L3 стал до пяти раз быстрее.
Если посмотреть на снимок кристалла CPU Complex архитектуры Zen, то обращаешь внимание на мизерность размеров вычислительных блоков ALU и FPU по сравнению с остальными компонентами. Кэши, планировщики и блоки предсказания занимают около 80% площади.
AMD существенно продвинулась вперед по улучшению кэша L2. Начнем с производства кристалла, 512 кбайт размещаются на площади 1,5 мм², хотя Intel удалось упаковать на 0,9 мм² только 256 кбайт. AMD также подобрала пропускную способность кэша L2 более сбалансированно, чем Intel, которая потеряла много места на интерфейсы – такой подход важен для серверной сферы, но для настольных систем особой роли не играет. Так что здесь AMD говорит о достижении лучшего баланса.
Данное преимущество AMD отмечает и для кэша L3. Объем составляет 8 Мбайт, ассоциативность 16-way, кэшем могут совместно пользоваться до четырех ядер CPU Complex. Частота кэша L3 соответствует самому быстрому ядру в CPU Complex. Для экономии энергии кэш L3 разделен на четыре области, питание к которым подводится по-отдельности, чтобы работали только нужные области.
Поддержка SMT (simultaneous multithreading) позволяет надеяться на увеличение многопоточной производительности. Здесь, конечно, подразумевается возможность выполнять два потока на ядро. В случае выполнения одного потока на ядро, он получает все ресурсы. Если же выполняются два потока, то без приоритезации не обойтись, поскольку некоторые ресурсы могут использоваться только совместно. На диаграмме показаны выделенные и общие ресурсы.
Архитектура Zen не во всем оптимальна для серверов
AMD планирует представить архитектуру Zen в виде процессоров Naples и на серверный рынок. Сможет ли AMD хорошо здесь показать себя по сравнению с Intel – вопрос открытый. В случае Naples AMD фокусируется на одно- и двухсокетные системы. Чтобы не распыляться по всем сферам серверного сегмента, AMD планирует продвигать Naples на определенные рынки. Серверы с одним сокетом вскоре заменят двухсокетные системы – хотя последние будут играть определенную роль какое-то время. Впрочем, с Naples AMD планирует захватить оба рынка.
Форрест Норрод (Forrest Norrod) из AMD: "Односокетные платформы CPU побеждают. Благодаря переходу на более совершенные техпроцессы и увеличению числа транзисторов на кристалле, односокетные серверы (1P) уже могут удовлетворить потребности многих современных серверных платформ 2P. Отличная новость для ИТ-рынка".
Конечно, с 32 ядрами и 64 потоками на SoC AMD ориентируется на задачи, которые смогут использовать большое число ядер одновременно. "Число ядер имеет значение. В мире облачных вычислений возможность выполнить больший объем работы благодаря большему числу ядер и соответствующих ресурсов позволяет более эффективно предоставлять услуги большему числу клиентов и снизить TCO. Все просто", сказал Форрест.
Похоже, что AMD разработала широкую стратегию, SoC и процессоры составляют только ее часть. Почти во всех сферах вычислений GPU будут играть все более важную роль, с видеокартами Radeon Instinct AMD как раз планирует представить соответствующее решение. На Tech Summit в 2016 году AMD впервые показала сервер Naples с GPU-ускорителями. По чистой вычислительной производительности процессоры все же не могут конкурировать с архитектурами Intel Haswell и Skylake для серверного рынка. Например, с инструкциями AVX FMA Intel обеспечивает выполнение в два раза большего числа инструкций FLOPS за такт, а также обеспечивает в два раза большую пропускную способность кэша для блоков FPU и SIMD. Использование инструкций AVX512 даст Intel еще больше преимуществ. В сфере HPC AMD будет нелегко конкурировать с Intel, поэтому решение AMD концентрироваться на определенных областях выглядит вполне логично.
"Гетерогенные системы становятся массовыми. GPU и другие ускорители, дополняющие CPU, станут составными строительными блоками вычислительных систем. Сочетание GPU, CPU и ускорителей FPGA в дата-центрах обеспечит поддержку различных новых сфер, в том числе сетей глубокого и машинного обучения, искусственного интеллекта, виртуальной и дополненной реальности", сказал Форрест.
Но не следует забывать, что в серверном сегменте кроме чистой производительности CPU важны такие факторы, как подсистема памяти, возможности ввода/вывода и функции защиты. Скажем, определенные области рабочего пространства должны быть зашифрованы – здесь можно упомянуть технологии Secure Memory Encryption (SME) и Secure Encrypted Virtualization (SEV). Обе технологии ориентированы на шифрование данных в памяти. Для поддержки технологий AMD использует шифрование AES128 с закрытым ключом. Так что злоумышленник вряд ли сможет получить доступ к данным. Но SME и SEV работают на разных уровнях шифрования.
Чтобы сэкономить пространство кристалла и обеспечить высокую эффективность AMD пришлось пойти на некоторые жертвы, касающиеся использования в серверах. На конференции International Solid State Circuits Conference 2017 (ISSCC) AMD провела сравнение с Intel.
AMD на ISSCC сравнивала 4-ядерный дизайн процессора RYZEN с 4-ядерным процессором Kaby Lake от Intel. В то время, как чип Intel занимает 49 мм², площадь процессора AMD составляет 44 мм². На первый взгляд эти 11 процентов вряд ли на что-то могут повлиять, но на самом деле это принципиальная разница по стоимости производства. Конечно, эти два CPU нельзя сравнивать напрямую из-за различий в архитектуре и размерах кэша. Тем не менее, AMD удалось разместить компоненты чипа компактнее, чем это получилось у Intel.
| Architektur: | AMD ZEN | Intel Kaby Lake |
| Техпроцесс: | 14 нм | 14 нм |
| Ядра/потоки: | 4 ядра/ 8 потоков | 4 ядра/ 8 потоков |
| Площадь: | 44 мм² | 49 мм² |
| Кэш L2: | 512 kB 1,5 мм²/ядро |
256 kB 0,9 мм²/ядро |
| Кэш L3: | 8 MB 16 мм² |
8 MB 19,1 мм² |
| CCP: | 78 нм | 70 нм |
| Fin Pitch: | 48 нм | 42 нм |
| Metal Pitch: | 64 нм | 52 нм |
| Standard 6t SRAM: | 0,0806 мм² | 0,0588 мм² |
| Слои металла: | 12 | 13 |
Весьма интересно, что 4-ядерный процессор Intel базируется на современной архитектуре Kaby Lake. Intel в своем процессоре использует 256 кбайт кэша L2 и 8 Мбайт кэша L3. С другой стороны, AMD использует 512 кбайт кэша на ядро в CPU Complex (CCX) и общие 8 Мбайт кэша третьего уровня на все четыре ядра. Кэш L3 у AMD занимает 16 мм², и это меньше, чем у Intel с его 19,1 мм². Кроме того, в два раза больший объем кэша второго уровня на 1,5 мм² «упакован» плотнее, чем у Intel на 0,9 мм².
Но кроме размера самого чипа, роль играют и другие факторы. Так, AMD, по всей видимости, использует 12 слоев металла, а Intel – 13 слоев. Это также снижает себестоимость производства и делает архитектуру Zen более эффективной в экономическом плане. При производстве процессоров Intel использует собственный техпроцесс 14FF+, в то время как AMD производит свои чипы на мощностях GlobalFoundries по лицензии 14LLP компании Samsung.
Архитектура Zen по эффективности может масштабироваться на частотах от 1,5 до 4,0 ГГц, что позволяет AMD использовать ее не только для производства эффективных high-end настольных процессоров, но также APU или CPU для ноутбуков. Которые могут даже охлаждаться пассивно. Если верить Лизе Сью, CEO AMD, первые мобильные процессоры уже тестируются и показывают хорошие результаты.
В целом, AMD говорит об увеличении эффективности 270% по сравнению с предшествующими архитектурами, причем 129% из них достигается архитектурой, 70% - переходом на техпроцесс FinFET, 40% - Pure Power и 31% физическим дизайном. На следующей странице мы рассмотрим Pure Power более подробно.
4,8 млрд. транзисторов на площади 195 мм²
На планерном докладе AMD RYZEN Tech Day компания раскрыла число транзисторов процессора RYZEN 7: 4,8 млрд. Данные, представленные на таблице выше, и опубликованные снимки ядер позволяют рассчитать размер кристалла. Он должен составлять меньше 200 мм², по расчетам мы получили 195 мм². Интересно сравнить результат с процессором Broadwell-EP, кристалл которого занимает площадь 246 мм² и содержит 3,1 млрд. транзисторов.
Таким образом, процессор RYZEN 7 существенно меньше 8-ядерного Broadwell-EP, но при этом содержит существенно больше транзисторов, что связано с высокой плотностью упаковки транзисторов при производстве кристалла на мощностях GlobalFoundries.
При разработке архитектуры Zen "с нуля" AMD смогла отказаться от многих блоков, связанных с предшествующими архитектурами CPU. С одной стороны, это привело к увеличению производительности на такт. С архитектурой Zen AMD упоминает существенный прирост числа инструкций на такт (IPC). Компания получила порядка 40% по сравнению с Excavator, но нацелилась на 52%. Впрочем, на RYZEN Tech Day были приведены уже другие числа.
Мелким шрифтом указан упомянутый прирост +52% по сравнению с архитектурой Piledriver. А по сравнению с Excavator прирост должен составлять +64%. AMD определила уровень производительности по результатам собственных тестов Cinebench R15 1t и SPECint06, но проценты выше связаны исключительно с SPECint06. В тесте Cinebench R15 1t AMD указывает прирост +76% по сравнению с Piledriver и +58% по сравнению с Excavator. Впрочем, данные значения получены AMD, поэтому к ним следует относится с долей скепсиса. С другой стороны, они подчеркивают усилия AMD, которые ушли на разработку архитектуры Zen.
Технология SenseMI состоит из Pure Power, Precision Boost, Extended Frequency Range, Neural Net Prediction и Smart Prefetch.
Pure Power призвана гарантировать сохранение прежнего уровня производительности при снижении энергопотребления. Технологию нельзя назвать новой, она просто была оптимизирована для архитектуры Zen. AMD установила на кристалл CPU сотни датчиков температуры, напряжения и частоты. В частности, используются 48 датчиков, которые отслеживают подачу напряжения в разны областях. Имеется еще 20 температурных датчиков и девять так называемых сенсоров droop. Они отслеживают падение напряжения под нагрузкой. Сотни сенсоров подразумевают, что AMD установила не только быстрые датчики, но и менее скоростные модели в некритичных областях, что позволило отслеживать несколько тысяч критических путей.
Датчики сопровождаются и другой измерительной электроникой. На основе собранных данных рисуется кривая напряжения/частоты – для каждого процессора и нескольких температурных диапазонов. Эта кривая напряжения/частоты затем прошивается в процессор, который будет использовать ее в своей работе. Соответственно, для значения частоты будет выбираться оптимальное напряжение.
Precision Boost позволяет более тонко управлять частотой, технология работает совместно Pure Power. Она базируется на тех же сенсорах и почти идентичной измерительной электронике, цель заключается в получении более высоких частот при прежнем энергопотреблении. Новая инфраструктура Infinity Control Fabric используется и здесь. Precision Boost позволяет увеличивать частоты CPU на уровень до 25 МГц. Классические состояния Boost States дают только восемь градаций с шагом только 100 МГц. В новой архитектуре Zen все иначе, доступны до 100 градаций, которые можно настроить с шагом в 25 МГц. Также процессор может менять данные состояния менее чем а 1 мс. Также изменение возможно во время выполнения кода – ранее этого тоже не было.
На RYZEN Tech Day AMD много говорила об эффективности и о том, как ее достичь. Конечно, здесь важны и напряжения, и распределение питания. AMD использует термин LDO (linear low drop out), хотя Intel предпочитает FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator). Напомним, что FIVR стало одной из существенных инноваций первых процессоров "Haswell". С интеграцией системы стабилизации напряжений Intel упростила подсистему питания материнских плат, которым раньше приходилось подавать на упаковку CPU пять разных напряжений: Vcore, Vgpu, VCCSA, VCCIO и PLL. Кроме того, данный шаг позволил Intel более эффективно управлять питанием процессора, что привело к экономии энергопотребления.
По информации AMD, LDO получилось реализовать намного проще, технология обеспечивает увеличение эффективности до 95% на стандартных сценариях, причем напряжение каждого ядра процессора выставляется независимо. То же самое возможно и с FIVR, но цепь питания/управления там намного крупнее, поэтому и менее эффективна. Будет интересно посмотреть на результаты тестов энергопотребления и сравнить их с производительностью, чтобы рассчитать эффективность.
Дополнительные слои в кристалле и другие компоненты гарантируют, что питание через LDO поступит в нужное место. Конечно, стабильная подача напряжения через VRM по-прежнему важна, но LDO является принципиально важной системой, которая располагается близко к питаемым компонентам и знает их потребности лучше всего. Поэтому она может наилучшим образом управлять питанием. В случае RYZEN 7 1800X LDO управляет всеми физическими ядрами по-отдельности, подавая на них нужно напряжение. Подобная индивидуальная система питания отличается от предыдущих подходов, когда "слабое звено", то есть ядро с самым высоким напряжением для работы на нужной частоте, задавало питание всего процессора. AMD теперь может управлять питанием ядер намного более тонко, что повышает эффективность.
XFR для тонкой настройки
Для увеличения потенциала разгона AMD добавила функцию Extended Frequency Range (XFR). В зависимости от системы охлаждения, процессор с помощью этой технологии может работать на существенно более высоких тактовых частотах. Частоты XFR могут быть как выше, так и ниже значений Precision Boost. Технология должна обеспечить существенный рост производительности процессоров Zen при использовании водяного охлаждения или жидкого азота.
Мы постараемся пояснить работу XFR и различных состояний P- и Boost States на примере RYZEN 7 1800X. Из восьми P-состояний интересны только верхние три. P2/Pmin является состоянием бездействия под Windows, частота составляет 2,2 ГГц. Конечно, процессор может работать и на меньших частотах, но P2/Pmin является стартовой планкой, с которой процессор может быстро переключаться на более быстрые состояния. Процессор переходит в состояние P1 на 3,2 ГГц при малой нагрузке, но совсем не полной. Состояние P0 соответствует базовой частоте 3,6 ГГц. С данной точки операционная система отказывается от управления P-состояниями и передает контроль полностью процессору. Который начинает оперировать с разными состояниями Boost.
В случае RYZEN 7 1800X более двух ядер CPU могут разгоняться с 3,7 ГГц до 4,0 ГГц. Кроме того, имеются расширенные частотные диапазоны XFR. В случае RYZEN 7 1800X частота может достигать 4,1 ГГц, но только для двух ядер. То есть XFR срабатывает, когда выполняются определенные условия. В случае RYZEN 7 1800X и 1700X процессор не должен выбрать заданный предел по энергопотреблению, а также работать с температурой Tcase меньше 59,9 °C, которая измеряется на распределителе тепла. В случае RYZEN 7 1700 допустима температура Tcase 71,3 °C, то есть тактовые частоты XFR могут увеличиваться даже при большем нагреве.
Так что если вы хотите использовать XFR, следует обзавестись хорошим кулером, который будет удерживать температуру Tcase ниже предельного уровня. Кроме того, XFR ограничена нагрузкой на два ядра. Впрочем, нам еще предстоит увидеть, насколько существенным станет влияние XFR на практике. Зависимость от охлаждения приводит к тому, что сравнивать процессоры напрямую становится сложнее. Впрочем, при разгоне XFR можно выключить. Как только пользователь меняет такие значения, как базовую частоту или множитель, процессор больше не активирует механизмы Boost и XFR.
Для повышения производительности и эффективности современных процессорных архитектур очень важны такие меры, как предсказание будущих вычислений. AMD обещает существенное улучшение в этой сфере благодаря технологии Neural Net Prediction. AMD даже говорит об искусственном интеллекте в процессоре, хотя это, конечно, преувеличение, поскольку здесь все зависит от программной поддержки. AMD удвоила таблицу Branch History Table для улучшения предсказаний. Технология Smart Prefetch обеспечивает эффективную предварительную выборку данных, чтобы они в нужное время оказались в соответствующих кэшах или регистрах. Объем общего кэша L3 у Summit Ridge составляет 16 Мбайт, к нему добавляются 4 Мбайт кэша L2.
Еще на AMD Tech Summit в декабре AMD представила первую информацию об Infinity Fabric, новом скоростном интерконнекте, который позволяет доставлять информацию на различные блоки процессора как можно быстрее. Например, в случае процессоров RYZEN интерконнект Infinity Fabric используется для связи с контроллерами памяти. В будущих продуктах тоже будет использоваться интерконнект Infinity Fabric, который заменит старый Fusion Compute Link, применяемый в APU с 2011 года для связи между CPU и GPU. Infinity Fabric используется в процессоре RYZEN, но также будет применяться в будущих процессорах Vega, серверных процессорах Naples, мобильных APU RYZEN и грядущих SoC от AMD.
AMD работала над Infinity Fabric четыре года. Название Fabric означает полотно, что косвенно указывает на структуру интерконнекта. По информации AMD, Infinity Fabric имеет модульный дизайн и может внедряться с любой степенью сложности. Подобная гибкость позволяет использовать Infinity Fabric во всех новых процессорах и GPU.
Infinity Fabric разделяется на Control Fabric и Data Fabric. Control Fabric отвечает за управление разными участками чипа (Engine HUB). На основе Control Fabric работают такие технологии, как управление питанием, функции защиты и безопасности, сброса, инициализации и тестирования. Data Fabric, с другой стороны, обеспечивает высокоскоростную передачу данных внутри архитектуры. Data Fabric используется и для защищенного подключения к памяти. В случае GPU Vega интерконнект работает с чипами HBM2 на скорости до 512 Гбайт/с. С мобильными чипами, к которым подключается память DDR4, достаточна скорость всего 40-50 Гбайт/с. Все это наглядно демонстрирует гибкость реализации Infinity Fabric.
Infinity Fabric является частью не только графической архитектуры Vega, но также процессоров Summit Ridge и RYZEN, как и мобильных процессоров Raven Ridge, которые выйдут во второй половине 2017 тоже под маркой RYZEN. В случае архитектуры Vega интерконнект Infinity Fabric реализован в полносвязной топологии. Причина кроется в том, что GPU содержит тысячи потоковых процессоров, которые необходимо обеспечивать данными, и эффективное распределение данных как раз лучше всего достигается через полносвязную топологию. Что касается процессоров, они используют менее сложную топологию Infinity Fabric, поскольку через этот интерконнект связываются только часть функциональных блоков. AMD не раскрывает дополнительных деталей, но вполне разумна топология кольца, которую, например, использует Intel.
Применительно к процессорам RYZEN технология Infinity Fabric позволяет AMD линейно увеличивать многопоточную производительность с увеличением числа ядер. Как показали внутренние тесты AMD, 8-ядерный процессор показывает почти в два раза высокую производительность по сравнению с 4-ядерным. Поэтому пропускная способность, необходимая для связи и передачи данных разных компонентов, кажется достаточно высокой.
Причем быстрый интерконнект важен не столько для настольных процессоров, сколько для серверных CPU на основе архитектуры Zen. В случае процессоров Naples мы получим 32 ядра и 64 потока, AMD планирует представить первые модели уже этим летом, скоро мы планируем опубликовать подробности. Но Infinity Fabric – не просто интерконнект внутри кристалла CPU или GPU. Как указывает AMD, Infinity Fabric может использоваться и для соединения сокетов. Также интерконнект является физической основой для AMD HyperTransport.
Infinity Fabric также важен для будущих процессоров AMD, интерконнект указывается в нынешних планах по выпуску процессоров и GPU. AMD уже работает над Zen 2, но планируется и Zen 3. С Zen 2 мы вряд ли получим революционные изменения, однако AMD наверняка внесет ряд оптимизаций текущей платформы. Что касается GPU, AMD говорит о Navi, но пока без подробностей.
AMD уже раскрыла на нынешней CES основные функции чипсетов RYZEN. Кроме того, чуть позднее появилась дополнительная информация, к которой мы вернемся чуть ниже. Теперь AMD раскрыла полный ассортимент чипсетов, пусть даже некоторые производители материнских плат уже демонстрировали свои модели на CES. Хотя они не приводили технических подробностей – о них мы как раз сейчас и поговорим.
К известным моделям B350, A320, A300 и X370 добавился X300, ориентированный на системы mini-ITX. X370, B350 и A320 поддерживают USB 3.1 Gen 2 на скорости до 10 Гбит/с, чего нет у "младших" моделей. Все процессоры RYZEN, вне зависимости от производительности, предлагают разблокированный множитель. Потенциал разгона в данном случае ограничен материнской платой. Разгон возможен только на платах с чипсетами X370, B350 или X300. Профили CrossFire и SLI доступны только для моделей на базе X370.
Только процессоры RYZEN предлагают 16 линий PCI Express 3.0. На материнских платах X370 с двумя видеокартами каждой будет доступно по восемь линий. Процессор поддерживает протоколы наподобие NVMe по двум или четырем линиям, а также 2x SATA. Если материнская плата подключает M.2 только по двум линиям, то остальные две линии можно использовать по-другому. Кроме того, напрямую к CPU подключается 4x USB 3.0.
Таким образом, можно обойтись вообще без чипсета, но он предлагает дополнительные возможности подключения слотов и интерфейсов. Сюда можно отнести 4x SATA или еще четыре линии PCI Express 3.0. Восемь линий PCI Express 2.0 могут использоваться для дополнительных слотов, Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth или контроллеров USB 3.1 Gen 2. Чипсет X370 оснащен 2x USB 3.1 Gen2, 6x USB 3.0 и 6x USB 2.0.
Между тем многие производители уже представили свои материнские платы. Ниже мы приводим галерею с ними.
Новые 8-ядерные процессоры производятся по 14-нм техпроцессу, но стандартные тактовые частоты весьма высоки. Конечно, возникает вопрос насчет потенциала разгона процессоров RYZEN. Но тем, как мы перейдем к собственным результатам разгона, следует еще раз напомнить, что мы работаем с восьмиядерным процессором. Поэтому разгон следует сравнивать только с соответствующими моделями Intel. А не с процессорами Kaby Lake.
Если посмотреть на характеристики XFR и различные частоты Boost, процессор AMD RYZEN вряд ли получится назвать мечтой оверклокера – по крайней мере, это касается RYZEN 7 1800X. Все три представленные сегодня модели CPU технически очень похожи, поэтому вполне логично, что AMD отбирала лучшие кристаллы для RYZEN 7 1800X, менее хорошие – для RYZEN 7 1700X, еще хуже – для RYZEN 7 1700 со сравнительно низким TDP. Поэтому и потенциал разгона будет разным.
Уже по первым демонстрациям вырисовывалась следующая картина: под воздушным охлаждением разумно ожидать частоту восьми ядер от 4,1 до 4,2 ГГц с напряжением от 1,45 до 1,55 В – это уже будет хорошим результатом. Напомним, что стандартное напряжение составляет 1,1325 В. Что касается одного ядра, то его можно разогнать до 4,35 ГГц.
С водяным охлаждением возможны более высокие результаты. На RYZEN Tech Day были проведены первые эксперименты с жидким азотом. Была достигнута частота CPU 5,202 МГц с напряжением 1,875 В. Что позволило превзойти предыдущий мировой рекорд в Cinebench R15, который теперь составляет 2.363 балла. Впрочем, до сих пор мы получали только отдельные результаты, и было не совсем понятно, насколько хорошо процессоры будут разгоняться в своей массе. Здесь следует подождать несколько дней, когда пользователи начнут делиться своими результатами разгона.
Новый кулер Wraith
Вместе с новыми процессорами AMD также представила и новые кулеры Wraith. Процессоры RYZEN 7 1700X и RYZEN 7 1800X поставляются только в OEM-комплектации без кулеров, а вместе с RYZEN 7 1700 прилагается Wraith Stealth. Кулер Wraith Max можно будет получить только в готовых компьютерах от сборщиков. В принципе, Wraith Spire тоже может поставляться с 65-Вт процессорами. Но Wraith Stealth сможет рассеивать такое количество тепла намного тише. Wraith Max заявлен с TDP 95 Вт, но он может справиться и с большим количеством тепла.
| Модель | Рейтинг TDP | Уровень шума | RGB-подсветка |
| Wraith Stealth | 65 Вт | 28 дБ(A) | Да |
| Wraith Spire | 95 Вт | 32 дБ(A) | Да |
| Wraith Max | 95 Вт | 38 дБ(A) | Да |
Все кулеры используют новый механизм крепления. Он называется Spring Screw Clamping, и, по идее, кулер устанавливается проще, чем с простым механизмом Spring Screw. Все три кулера оснащены RGB-подсветкой, управлять которой можно через материнскую плату. AMD увеличила расстояние между отверстиями, чтобы дать больше пространства для сокета – он насчитывает 1331 контакт. Поэтому старые кулеры, которые крепятся напрямую к отверстиям, уже не подходят. Либо для них нужно искать переходник. Но все кулеры AM4 или FM2+, которые использовали фирменную систему крепления AMD, будут совместимы.
Впрочем, многие именитые производители кулеров уже объявили о совместимости своих моделей с новыми процессорами RYZEN через комплекты переходников. Мы опубликовали об этом отдельную новость.
Несколько слов о тепловом пакете TDP, который часто упоминается в статье. TDP указывает на тепловыделение процессора и высчитывается как TDP = (tCase - tAmbient) / HSF Θca
TCase – это температура на распределителе тепла, которая также используется для управления механизмом XFR/Boost. Температура TCase выражается в градусах Цельсия. TAmbient – это температура воздуха, который поступает снаружи через кулер, она тоже выражается в °C. Значение HSF Θca выражается в °C на W и соответствует производительности клера. Для AMD RYZEN 7 1800X формула выглядит следующим образом:
(60 - 42 ) / 0,189 = 95,23 Вт
60 °C для tCase мы взяли по спецификациям AMD для RYZEN 7 1800X, как и температуру 42 °C tAmbient. 0,198 ° C/Вт AMD указывает для воздушных кулеров, с которыми можно получить максимальную производительность процессора. В случае RYZEN 7 1800X максимальное энергопотребление от сокета составляет 128 Вт. Именно эти 128 Вт ограничивают автоматические функции разгона, такие как XFR и Precision Boost. Конечно, как и температура tCase 60 °C.
Как обычно, разгон процессора возможен через BIOS. Все материнские платы на чипсетах X370, B350 и X300 поддерживают разгон. Интересно, что множитель CPU можно менять с шагом 0,25. Также можно менять напряжение CPU, памяти и тайминги. Но если вы хотите изменять настройки не через BIOS, то рекомендуем воспользоваться утилитой AMD RYZEN Master Tool.
После установки утилиты появляется запрос о том, готов ли пользователь согласиться с потерей гарантии. Следует помнить, что теоретически использование утилиты может привести к повреждению процессора. После первых изменений процессор переходит в режим OC, что приводит к отключению таких функций, как Precision Boost и XFR. Изменения тактовых частот и напряжений срабатывают без перезагрузки. Но для добавления/удаления числа активных ядер и изменения задержек памяти перезагрузка уже требуется. В режиме OC остаются активны C-состояния с низким энергопотреблением, но и их можно отключить.
Утилита RYZEN Master Tool интересна не только возможностью настройки напрямую, минуя BIOS, но и богатыми возможностями мониторинга, причем многие параметры удобно выводятся в графическом представлении. Можно видеть, например, как меняется напряжение CPU в зависимости от нагрузки и частоты. Напряжение обычно составляет от 1,2 до 1,3625 В. Для разгона обычно достаточно напряжения 1,35 В, но AMD также указывает, что с хорошим воздушным охлаждением его можно поднимать и до 1,45 В.
С нашего теста Core i7-7700K мы обновили тестовые конфигурации и перешли на Windows 10 64 bit. Так что наши тестовые системы были обновлены и готовы к Ryzen. Также мы установили новую видеокарту. Но мы не стали менять SSD, хотя сегодня накопители M.2 становятся все более популярными. Но мы все же хотели подчеркнуть разницу в производительности процессора, а не разницу в скорости SSD по сравнению со старыми системами, которые не поддерживают M.2.
Тестовая конфигурация AMD RYZEN 7 1800X:
- Материнская плата: ASUS Crosshair VI Hero
- Память: Corsair Vengeance LPX Black CMK16GX4M2B3000C15, 2x 8 GB, 2666 МГц (15-15-15-18)
Тестовая конфигурация Core i7-7700K и Core i7-6700K (и Core i3-7350K):
- Материнская плата: ASUS Z270 Maximus IX Hero
- Память: G.Skill TridentZ F4-3200C14Q, 2x 8 GB
Тестовая конфигурация Core i7-6950X, Core i7-5960X и Core i7-5820K:
- Материнская плата: ASUS Strix X99 Gaming
- Память: G.Skill Ripjaws4 F4-3000C15Q, 4x 4 GB
Тестовая конфигурация Core i7-5775C и Core i5-4670K:
- Материнская плата: ASUS Sabertooth Z97 Mark I
- Память: G.Skill Ripjaws DDR3 F3-14900CL9Q-16GBLZ, 4x 8 GB
Для всех тестовых конфигураций:
- Видеокарта: Zotac GeForce GTX 1060 AMP! Edition
- SSD: WD Blue 1TB SATA
- Кулер: Corsair H110 СВО с замкнутым контуром
- Блок питания: Seasonic 600W Platinum
- Fractal Design Define R5
В качестве операционной системы мы использовали Windows 10 64 bit, все версии BIOS материнских плат были обновлены перед тестами, мы использовали последние версии драйверов. В случае видеокарты GeForce GTX 1060 мы использовали драйвер версии 376.33.
Энергопотребление
Многие годы Intel улучшает энергопотребление процессоров, причем не только в режиме бездействия, но и под нагрузкой. С другой стороны, увеличение числа ядер и тактовой частоты приводит к увеличению энергопотребления. Но по методике измерения TDP процессоров существенных изменений не произошло. В наших тестах мы всегда приводим полное энергопотребление системы от розетки, а не энергопотребление CPU. Поэтому на результате сказывается энергопотребление других компонентов, а также эффективность блока питания.
Начнем с энергопотребления в режиме бездействия.
энергопотребление
Бездействие
AMD выступила на близком уровне с Intel Core i7-7700K – несмотря на большее число ядер и "свежую", еще не оптимизированную платформу. Хороший результат, поскольку у high-end платформы Intel приходится иметь дело со старым чипсетом X99, который приводит к довольно высокому энергопотреблению в режиме бездействия. Приятно, что AMD может выступать близко к лучшим процессорам Intel, а не отстает на несколько поколений. С выходом новых версий BIOS результаты наверняка улучшатся.
Перейдем к энергопотреблению под нагрузкой Cinebench 15R на все ядра CPU:
энергопотребление
Cinebench R15 - All CPUs
Суть проста: если CPU находится под нагрузкой, то его потребляемая энергия должна соответствовать производительности. У AMD RYZEN 7 1800X энергопотребление оказалось чуть выше уровня high-end моделей Intel, поэтому мы ожидаем получить сравнимую производительность. Мы не получили слишком высокого уровня энергопотребления от розетки, что можно назвать хорошим признаком. Старые модели процессоров AMD были довольно "прожорливы", но вместе с тем производительность оставляла желать лучшего.
энергопотребление
Prime 95
Под нагрузкой Prime95 энергопотребление оказалась чуть ниже high-end процессоров Intel, что нас несколько смутило. Похоже, что AMD выставила какой-то барьер, так как мы не смогли существенно увеличить энергопотребление под нагрузкой. Сразу же после запуска теста энергопотребление составило порядка 160 Вт – независимо от того, сколько ядер нагружалось. Поэтому результаты данного теста не совсем корректны.
В целом, по энергопотреблению AMD показала хорошие результаты.
Мы начнем с тестов, интенсивно нагружающих CPU, после чего перейдем к играм.
Cinebench R15
All CPUs
PC Mark 08
Sisoft Sandra 2016.SP1
CPU Arythmetik
Sisoft Sandra 2016.SP1
Multimedia
Sisoft Sandra 2016.SP1
Krypto
Sisoft Sandra 2016.SP1
Memory
POV Ray 3.7.0
Benchmark
H.265
64 Bit
Продолжим с другими тестами CPU.
Truecrypt 7.1a
Serpent Twofish AES
wPrime 2.10
1024M
3DPM
1.03
7-Zip 16.02
32 MB
WinRAR
5.40D
Конечно, мы не обошли вниманием и тесты 3DMark, мы приводим как общий результат, так и баллы в тестах CPU.
3DMark Time Spy
Баллы DirectX 12
3DMark Time Spy
DirectX 12 CPU
Мы добавили и тесты Java.
Kraken
WebXPRT 2015
Jetstream
Если не указано иное, мы проводили игровые тесты в разрешении Full-HD (1.920 x 1.080 пикселей) с хорошим уровнем детализации. При увеличении разрешения производительность в играх обычно упирается в видеокарту, поэтому роль CPU уменьшается, что снижает значимость подобных тестов.
GTA V
1.920 x 1.080 - FxAA an
F1 2015
1.920 x 1.080 - noAA, noAF
Far Cry Primal
1.920 x 1.080
Продолжим с другими ировыми тестами.
Total War: Attila
1.920 x 1.080
Hitman: Absolution
1.920 x 1.080
Tomb Raider
1.920 x 1.080
Тестировать новый CPU было интересно, поскольку мы получили не просто 10% прирост, как это было в случае тестов Core i7-7700K. AMD успешно выпустила на рынок новую архитектуру и новые процессоры для конкуренции с Intel. Прирост производительности RYZEN по сравнению с предыдущими процессорами AMD весьма приличный, и мы вновь получили конкурента на рынке настольных CPU.
Начнем с недостатков. Платформа RYZEN пока что "сырая". Если вы не боитесь сталкиваться с ошибками BIOS, обходить их и регулярно ставить новые версии BIOS, то новый процессор AMD будет интересен. Проблема здесь в том, что новая не только архитектура CPU, но и платформа. Поэтому если какие-то настройки не будут срабатывать, не следует особо расстраиваться. Да и к выходу новой версии BIOS каждую неделю можно привыкнуть. Если же вы не уверены, то стоит обождать месяц-два. Тогда сообщество энтузиастов накопит опыт, опубликует руководства, а производители материнских плат выпустят стабильные BIOS.
Во многих тестах процессор AMD RYZEN 7 X1800 показал себя отлично, на уровне Intel Core i7-5960X или даже в близости к 6950X, но в играх все не так хорошо, новинка ощутимо уступает процессорам Intel. К сожалению, игры не так хорошо оптимизированы, как многопоточные тесты или приложения, которые могут разделить нагрузку на несколько потоков. Так что здесь у AMD позиции не такие сильные – причем мы измеряли чистую производительность игр без фоновой проверки антивирусом, teamspeak или других утилит. Поэтому у нас нет уверенности насчет того, что увеличение числа ядер и дальше будет хорошо показывать себя в будущем. Вероятно, Intel и не идет по такому пути для настольных платформ. Также следует учитывать, что мы проводили тесты в сравнительно низких разрешениях, чтобы перенести часть нагрузки с видеокарты на процессор. Многие геймеры наверняка сделают иначе.
Но RYZEN 7 1800X оказался весьма неплох в других сферах, и здесь мы начинаем говорить о преимуществах. Производительность в многоядерных тестах отличная, да и эффективность энергопотребления тоже на высоте. В режиме бездействия платформа работает даже эффективнее, чем восьмиядерный high-end CPU Intel, почти на уровне Kaby Lake. В ближайшие недели производители материнских плат наверняка добавят какие-либо оптимизации, поэтому платформу AMD можно будет назвать одной из самых эффективных на рынке. Но под нагрузкой 1800X потребляет больше энергии, чем 6950X, с меньшим уровнем производительности. Эффективность энергопотребления здесь хуже, но ее все равно можно назвать нормальной.
Чипсет X370, которым оснащена наша материнская плата ASUS Crosshair VI Hero, предлагает вполне современные функции, в ближайшем будущем можно ждать обилия материнских плат AM4 на рынке, на любой вкус и кошелек. Конечно, платформа Intel Z270 находится на рынке дольше (в том числе и в предыдущих версиях), она более проработанная, но через несколько обновлений BIOS отличия вряд ли будут велики.
В ближайшие недели мы дополнительно исследуем тему разгона, поскольку за несколько дней впечатление составить сложно. Мы также планируем предложить руководство по настройке платформы. С двумя данными факторами (разгон и память) мы связываем дальнейшие возможности увеличения производительности. Кроме того, нужно будет оценить производительность двух младших процессоров 1700X и 1700.
Пару слов о ценах. В Европе за AMD RYZEN 7 1800X просят от 559 евро, в России он пока только начал появляться по цене от 37,3 тыс. рублей. Если топовая модель Intel Core i7-7700K Kaby Lake обойдется дешевле – в 365 евро или от 21,5 тыс. рублей в России, за 10-ядерный Core i7-6950X придется отдать 1750 евро или 109 тыс. рублей. Что интересно, материнская плата нашей тестовой платформы ASUS Crosshair VI Hero стоит 270 евро в Европе, на уровне современных моделей X99 или Z270 с лучшим оснащением. Остальная часть системы была сконфигурировано идентично для AMD и Intel, что позволяет сфокусироваться на ценах CPU. Близким по цене с RYZEN 7 1800X будет процессор Intel Core i7-6850K, но он имеет всего шесть ядер, пусть даже частота чуть выше Core i7-6950X. В данном отношении AMD выбрала удачное соотношение цена/производительность: RYZEN 7 1800X можно назвать топовым процессором, который обеспечивает хорошую производительность за свои деньги. От младших моделей, особенно RYZEN 7 1700, мы ожидаем еще более выгодных условий.
Преимущества RYZEN 7 1800X:
- Восемь ядер, очень хорошая производительность в многопоточных тестах
- Очень хорошее энергопотребление в режиме бездействия, хорошее энергопотребление под нагрузкой
- Хорошие возможности настройки в BIOS материнской платы
- Чипсет X370 с хорошим оснащением
- Хорошее соотношение цена/производительность
Недостатки RYZEN 7 1800X:
- Умеренная производительность в играх (на низких разрешениях)
- Пока еще "сырая" платформа, можно ожидать многочисленных обновлений BIOS
Личное мнение
На данный момент RYZEN можно назвать идеальным CPU для тех, кто любит знакомиться с новыми технологиями первым. Интерес к RYZEN подогревался последние недели, поэтому скоро мы получим немало интересных отзывов от читателей. Но через несколько недель платформа RYZEN заматереет, ее можно будет рекомендовать и обычным пользователям. В любом случае, от конкуренции на рынке CPU выигрываем мы все, поскольку только конкуренция дает прогресс и инновации. Intel по-прежнему лидирует в тестах, но мы, наконец, получили альтернативу. (Денис Боде)