TSMC планирует выпустить первые чипы по 7-нм техпроцессу в начале 2018 года. Компания сообщила, что 20 клиентов проявили интерес к переходу на новый техпроцесс, и уже в 2017 году TSMC планирует представить первые тестовые образцы 7-нм чипов.
Новый техпроцесс позволит увеличить плотность расположения компонентов на SoC, если верить TSMC, на 60% по сравнению с грядущим 10-нм техпроцессом. Разработчики чипов смогут упаковывать больше транзисторов на прежнюю площадь, что приведет к дальнейшему росту производительности. Также переход на более тонкий техпроцесс позволит сэкономить 30-40% энергии, увеличив время автономной работы гаджетов.
На данный момент TSMC выпускает все чипы по 16-нм техпроцессу. Массовое производство чипов по техпроцессу 10FF (10 нм FinFET) запланировано на второй квартал 2017. Если верить TSMC, 95% существующих конвейеров готовы для производства 10- и 7-нм чипов, так что контрактному производителю для перехода на новый техпроцесс придется вносить не так много изменений. Сможет ли TSMC начать производство по техпроцессу 7FF уже в 2018 году – время покажет. Сначала компании следует отладить 10-нм техпроцесс, после чего TSMC может планировать переход на более тонкие структуры. В прошлом переход на новый техпроцесс не всегда был гладким, компания не всегда выдерживала первоначальные сроки.