ASML объявила свои финансовые показатели за первый квартал 2024 года. Оборот упал с €6,75 млрд. до €5,3 млрд., а прибыль сократилась с €1,96 млрд. до €1,22 млрд. ASML ожидает небольшого прироста в следующем квартале, который, как ожидается, сохранится и в течение всего 2024 года. С 2025 года и далее компания должна вступить в фазу более активного роста, поскольку миллиарды, которые сейчас инвестируются в фабрики, конечно же, частично находятся в портфеле заказов ASML и будут расходоваться в течение оставшейся части десятилетия, начиная с 2025 года.
Даже если основное внимание будет уделяться производству High-NA EUV, ASML видит значительный потенциал роста и в оптимизированных EUV-машинах для 0,33 NA. Всего несколько недель назад компания объявила о поставке заказчику первого сканера TWINSCAN NXE:3800E. Это усовершенствованный EUV-сканер, который в первую очередь обеспечивает более высокую пропускную способность обработки пластин. Вместо примерно 160 пластин в час он может экспонировать 220 пластин в час, что соответствует увеличению на 37,5%.
Теоретически TWINSCAN NXE:3800E можно использовать и для текущих техпроцессов 7 или 5 нм. Однако большинство заказчиков будут использовать его для производства чипов с нормами от 3 до 2 нм, прежде чем на смену придут High-NA EUV и новая серия TWINSCAN NXE:5000. ASML видит высокий потенциал роста для 0,33 NA прежде всего в том, что экспонирование с использованием EUV пока применяется только для нескольких слоев чипа, в то время как большинство все еще основано на DUV, но это изменится в ближайшие годы. Производители чипов очень рано начали использовать дорогостоящую технологию EUV, которая теперь значительно подешевела и поэтому будет применяться во все большем количестве чипов.
В дополнение к устанавливаемым на сегодняшний день TWINSCAN NXE:3600D и TWINSCAN NXE:3400C, TWINSCAN NXE:3800E предложит клиентам значительно усовершенствованные техпроцессы. Кроме того, высокая пропускная способность пластин сделает EUV значительно более привлекательным.
Второй сканер High-NA EUV отправляется к неизвестному заказчику
Вторая половина десятилетия будет характеризоваться, с одной стороны, зрелым и эффективным производством с использованием EUV, а с другой – High-NA EUV в производстве по техпроцессу 2 нм и ниже. Intel уже объявила, что будет использовать High-NA EUV для техпроцесса Intel 14A. Пока неизвестно, когда TSMC и Samsung начнут использовать новую технологию. В прошлом они вели себя очень осторожно, чтобы избежать потенциальных проблем.
У Intel уже есть первый сканер High-NA EUV, который был собран в ASML после создания первого прототипа. В рамках объявления квартальных показателей ASML заставила людей обратить внимание на фразу: «мы совсем недавно начали отгружать вторую установку High NA заказчику» - то есть теперь представлен второй заказчик. Однако компания не раскрывает, кто это. Впрочем, выбор невелик, это может быть только Samsung или TSMC.
По данным ASML, прототип EUV-сканера High-NA EUV в Вельдховене также достиг еще одной вехи. Первая экспозиция высокоплотных структур с расстоянием 10 нм прошла успешно. Облучение было проведено после того, как оптика, датчики и столы, на которых перемещаются пластины, были тщательно откалиброваны. На следующих этапах система будет дополнительно откалибрована и оптимизирована, пока не удастся экспонировать тонкие логические структуры.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).