По поводу производительности Radeon RX Vega 64 и Vega 56 сегодня продолжаются горячие споры, то же самое касается и цен на видеокарты. Между тем всплывают интересные технические подробности, которые не влияют на характеристики видеокарт, но весьма интересны сами по себе.
Наши коллеги Hardware.info из Голландии обнаружили две разные версии GPU Vega 10 на двух видеокартах. Они отличаются высотой стеков памяти HBM2 в упаковке вместе с GPU. Кроме того, в одном случае мы получили зазор между стеками памяти и GPU в упаковке, в другом случае его нет. На фотографиях Hardware.info все это отлично видно. В упаковке GPU без зазоров мы не наблюдаем разницы по высоте, с GPU убран тонкий слой, чтобы высота была идентичной. В случае же упаковки GPU с зазором заметна разница по высоте.
Таким образом, AMD или производителям видеокарт с эталонным дизайном, как и партнерам AMD, по идее, нужно изменять параметры кулера, чтобы он учитывал разную высоту. Можно ли говорить о разных основаниях кулеров – неизвестно. В случае эталонного кулера каких-либо отличий не было. Скорее всего, небольшая разница по высоте компенсируется большим слоем термопасты.
Остается вопрос: имеются ли отличия по производительности Radeon RX Vega 64, связанные с разным охлаждением кристаллов в упаковке? Пока информации на руках нет. Партнеры AMD вряд ли знают о том, какую именно упаковку они получат. Они могут разве что заказывать партию GPU, и только после получения станет известен тип упаковки.
Упаковка AMD состоит из подложки, GPU и памяти HBM2, разные варианты, скорее всего, связаны с разными изготовителями упаковки. Крупные компании всегда пытаются выстроить максимально надежную цепочку поставщиков. Вполне возможно, что кроме основного поставщика AMD решила задействовать и дополнительного производителя упаковки. Многие компании задействуют двух или больше поставщиков. Наши коллеги с Hardware.info заметили разницу в упаковках, то же самое касается и макетов GPU, которые были высланы тестерам вместе с видеокартами.
Обновление:
Появилась новая информация в дополнение к двум разным упаковкам, которые использовались на Radeon RX Vega. По всей видимости, существует третья упаковка, которая используется только на видеокартах Radeon RX Vega 56 в дополнение к двум известным вариантам. В третьем случае вновь имеется разница по высоте между кристаллами HBM2 и GPU, что, скорее всего, связано с другим поставщиком памяти HBM2. Вместо HBM2 производства Samsung память изготовлена SK Hynix. Здесь, похоже, вновь играет роль выбор двух поставщиков памяти, что позволяет выпускать больше GPU даже в том случае, если один из производителей не справится со своей задачей. Со стороны довольно сложно сделать выводы о причинах подобного решения: имелись ли проблемы с надежной поставкой чипов от одного поставщика, либо объем партий был недостаточен.
Но так ли важны разные упаковки? Во-первых, следует помнить, что для обычных потребителей они роли не играют. То есть для покупателя Radeon RX Vega 64 или Vega 56 вариант упаковки чипа не принципиален. AMD указывает, что разницы по производительности между разными вариантами не будет, то же самое подтверждают и партнеры AMD.
Хотя у партнеров AMD могут возникнуть проблемы. С упаковками, содержащими GPU и память на подложке, работать не так просто. В отличие от обычных упаковок GPU, здесь используется весьма чувствительная подложка, с которой следует работать очень аккуратно. То есть не каждый конвейер SMT справится со сборкой подобной видеокарты.
Кроме того, влияет и производитель HBM2 (SK Hynix и Samsung опираются на собственные техпроцессы, поэтому чипы памяти отличаются). Мы уже неоднократно отмечали разницу по высоте, но есть еще один уровень сложности. При установке GPU и чипов памяти на подложку следует избегать пустых промежутков, поэтому всегда добавляется заполняющий слой (underfill).
Производителям видеокарт приходится разрабатывать кулеры таким образом, чтобы основание радиатора и термопаста нивелировали разницу в высоте между 0,04 и 0,1 мм. Конечно, разница в 0,1 мм кажется весьма существенной, все же она сказывается на давлении, которое кулер оказывает на кристалл GPU и два стека памяти. Если заполнить зазор между GPU и стеками памяти, то всю упаковку можно сделать более прочной и менее чувствительной к разнице в давлении. В любом случае, производители изменили способ нанесения термопасты. Также они внесли некоторые изменения в винтовое крепление кулера, чтобы лучше распределить контактное давление. Конечно, AMD по-прежнему считает, что достаточно четырех винтов по четырем углам, но некоторые партнеры решили закрепить кулер шестью винтами. На все эти оптимизации уходит время. Возможно, именно по этой причине видеокарты Radeon RX Vega 64 и Vega 56 с альтернативным дизайном появятся чуть позже. Первые модели ожидаются в начале сентября. Но многие видеокарты не выйдут раньше конца сентября или даже середины октября.
Наши коллеги с Tom's Hardware провели несколько тестов с разными термопастами и с разным давлением кулера на упаковку GPU. Но разница оказалась не такой существенной.