В так называемой форме "Form 10-K" компания Intel отправила отчет в SEC (Securities and Exchange Commission), в котором, кроме всего прочего, рассказала о будущей стратегии производства. Существует так называемый «второй закон Мура», который гласит, что стоимость производства микросхем экспоненциально возрастает с усложнением производимых чипов. Пока что производители пытались сократить расходы, используя различные уловки. Смогут ли они продолжать подобную тактику, сказать пока что сложно.
На самом деле Intel уже переосмыслила некоторые аспекты этого вопроса. В течение нескольких лет компания использует принцип тик-так: последовательное изменение техпроцесса и архитектуры. Таким образом, Intel разделяет возможные сложности при переходе к новому техпроцессу или архитектуре. Принцип тик-так предполагает два основных шага. Тем не менее, в будущем Intel видит и третий шаг: оптимизацию. Таким образом, получится цикл Process-Architecture-Optimization или сокращенно PAO.
"As part of our R&D efforts, we plan to introduce a new Intel Core microarchitecture for desktops, notebooks (including Ultrabook devices and 2 in 1 systems), and Intel Xeon processors on a regular cadence. We expect to lengthen the amount of time we will utilize our 14nm and our next generation 10nm process technologies, further optimizing our products and process technologies while meeting the yearly market cadence for product introductions."
Основной причиной перехода на новую стратегию является стоимость дальнейшего уменьшения техпроцесса. В настоящее время Intel уже понимает тот факт, что 14-нм чипы придется производить несколько дольше, чем планировалось, чтобы окупить инвестиции, потраченные на их разработку. По этой же причине Intel отложила некоторые изменения в производстве и в последние три года представила всего лишь два новых поколения продуктов.
В настоящее время 14-нм чипы производятся Intel на заводах в Ирландии, Аризоне и Орегоне, а 22-нм техпроцесс запущен, кроме Аризоны и Орегона, еще и в Израиле. При переходе на 10-нм техпроцесс компания все еще не преследует никаких конкретных планов по расширению производства, однако Intel собирается использовать подложки большего диаметра. В настоящее время используются 300-мм подложки, в будущем их диаметр должен составить 450 мм, что уменьшит стоимость производства, благодаря увеличению выхода годных чипов.
Лидерсвтво Intel уже не так очевидно, как раньше, однако компания все же находится на несколько шагов впереди конкурентов. Несмотря на то, что Samsung, TSMC и GlobalFoundries уже завершили переход на 16/14-нм, чипы, которые они производят, значительно уступают по размерам чипам Intel, размер которых составляет 400 мм2. Samsung и TSMC выпускают чипы размером 100 мм2. GlobalFoundries в настоящее время не производит крупных чипов по 14-нм техпроцессу, однако летом с заводов этой компании должны сойти GPU для AMD на архитектуре Polaris. Исходя из этого, Intel в ближайшем будущем останется лидером по производству чипов.
Под вопросом остается внедрение третьего шага в стратегию PAO и его влияние на цикл производства. Оптимизация может означать многое: от изменения микроархитектуры до понижения напряжения и повышения тактовых частот. Интересно будет посмотреть, насколько долго Intel сможет сохранить платформу, например, прежний чипсет или сокет, без изменений в новом цикле. С одной стороны, это может быть полезно пользователям, которым не придется менять всю инфраструктуру при покупке нового процессора, а с другой стороны, производители материнских плат, в свою очередь, тоже заинтересованы в обновлении продуктов и поиске новых рынков.
Нам не терпится узнать, как Intel прокомментирует новую стратегию и какие новые детали она сообщит о цикле PAO.