Уже несколько месяцев ходят слухи о том, что интегрированное графическое ядро AMD будет использоваться в процессорах Intel. Подобное сотрудничество между Intel и AMD кажется невероятным, но на самом деле оно вполне оправдано, учитывая высокую графическую производительность AMD APU.
Источником информации вновь выступил азиатский сайт Benchlife. Но с опубликованными данными не все так просто, их можно интерпретировать по-разному. С одной стороны, iGPU называется "GT2", что указывает на Intel, но также есть ссылка и на "dGPU", то есть на дискретный GPU, который входит в состав упаковки процессора.
На прошлой неделе встреча Technology and Manufacturing Group (TMG) стала источником нескольких новостей. Intel рассказала о технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge или EMIB. Она позволяет сочетать несколько кристаллов с разным техпроцессом на одной подложке. Подобный 2.5D-дизайн обеспечивает интеграцию на подложку разных компонентов, которые подключаются скоростными соединениями TSV (through-silicon vias).
В результате мы получаем модульный дизайн упаковки, но он довольно близок к дизайну с одним кристаллом. В прошлом разделение чипов в упаковках MCP (multi-chip package) было более выраженным. CPU и GPU располагались отдельно на своих подложках, соединение между ними Intel выполняла через интерфейс DMI. В случае EMIB можно использовать намного более скоростное подключение через TSV.
На данный момент Benchlife говорит о двух вариантах. Размер упаковки соответствует нынешним дизайнам – 58,5 x 31,0 мм. Тепловой пакет составляет 65 и 100 Вт. Так что энергопотребление GPU в упаковке ожидается довольно большим. В случае dGPU подразумевается использование High Bandwidth Memory второго поколения.
Какой-либо дополнительной информации пока нет. Сайт Benchlife в прошлом был довольно надежным источником информации.