Начав производство Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), Intel создала технологию, которая может решить задачи масштабируемости и необходимости быстрого интерконнекта. Технология была представлена весной, и уже сейчас ясно, что EMIB будет использоваться в будущих серверных процессорах, а также в процессорах Core H с ядрами Intel и графическим модулем AMD.
Купив компанию Altera, Intel укрепила позиции на рынке ППВМ (программируемая пользователем вентильная матрица - полупроводниковое устройство, которое может быть сконфигурировано производителем или разработчиком после изготовления). ППВМ используются в том числе для обеспечения высокой скорости передачи данных в сетевых инфраструктурах.
Для обеспечения высокой производительности ППВМ Intel использует технологию HyperFlex, разработанную Altera. Она позволяет соединять компоненты SoC по очень широкой шине (до 1.024 бит), а также содержит внутренний интерконнект, так называемые гиперрегистры, которые соединяют все модули ALM (Adaptive Logic Module). При помощи этого же интерконнекта подключается встроенная память и блоки DSP.
Интегрированная память представляет собой High Bandwidth Memory второго поколения. В устройствах Stratix 10 MX используется один или два стека памяти ёмкостью от 3,25 до 16 Гбайт в конфигурациях 4Hi или 8Hi. Пропускная способность памяти достигает 512 Гбайт/с. В чип также встроены память eSRAM и так называемая память M20K ёмкостью до 134 Мбайт.
В таблице перечислены подробные характеристики восьми представленных моделей:
Согласно Intel, подобные ППВМ можно использовать только благодаря EMIB. Чипы производятся по 14-нм техпроцессу и уже отгружаются партнерам компании. Intel не сообщает цены на устройства, в том числе и потому, что они не продаются отдельно, а поставляются с ускорителями и соответствующей сетевой инфраструктурой.
