Вероятно, в начале декабря Qualcomm представит новую флагманскую SoC, и мы узнаем не только её название, но и подробности используемых компонентов. Однако уже сейчас очевидно, что новый чип будет производиться по 7-нм техпроцессу и опционально может расширяться 5G-модемом. То есть возможно, что речь идет о первой в мире платформе 5G для смартфонов.
Вчера Qualcomm сделала заявление, которое подтверждает некоторые предположения. Так, SoC, которая может получить название Snapdragon 855 или Snapdragon 8150, не будет "чистым" решением 5G. Сам производитель неоднократно повторял, что подобный чип появится не раньше 2020 года. Новая модель будет относиться к Fusion Platform, которая позволит подключать модем X50.
Причина такого решения, кроме всего прочего, кроется в размере 5G-модема, который сам по себе немногим отличается от SoC Snapdragon. Кроме того, играют роль и разные техпроцессы, так как новая SoC будет производиться на TSMC по 7-нм техпроцессу, а модем X50 ограничен 10 нм. Кроме того, Fusion Platform облегчит жизнь производителям, которые хотят использовать скорость нового чипа, но не планируют пока что переходить на 5G.
Qualcomm должна выпустить SoC в первой половине 2019 года, в то время как первые большие коммерческие сети 5G будут работать к концу 2018 года.
Интересно будет посмотреть, чем на это заявления ответят главные конкуренты компании - Samsung и Huawei. Всего лишь неделю назад Samsung представила Exynos Modem 5100, вокруг которого возникло много споров, поскольку производитель заявил о первом в мире модеме с полной поддержкой 3GPP Release 15. Ни объяснений этому, ни списка SoC, которые будут поддерживать модем, Samsung не предоставила.
Тем не менее, Exynos Modem 5100 поддерживает не только 5G, но и 2G, 3G, а также 4G, позволяя производителям не устанавливать другие модемы.