В начале декабря Intel впервые представила подробности новой 10-нм SoC Lakefield. Теперь опубликован видеоролик, на котором показана структура SoC Lakefield на основе технологи Foveros. Собственно, поясняется суть технологии и ее работа.
Процессоры Lakefield, скорее всего, станут первыми на основе многослойной структуры Foveros. Но до сих пор неизвестно, когда именно они выйдут на рынок. Конечно, с процессорами Lakefield мы получим большое число инноваций.
Наиболее значимое новшество - стек Foveros. Технология Foveros позволяет создавать дизайны MCM на основе кристаллов CPU, GPU, памяти и других компонентов, причем по разным технологиям производства (14 нм, 10 нм и т.д.). В случае Lakefield, например, Intel может использовать "крупный" 10-нм вычислительный кристалл Sunny Cove, поверх которого устанавливается память DRAM с другим техпроцессом.
Что касается структуры упаковки, то Intel в случае процессора Lakefield упоминает пять слоев. Базовый слой (Base Die) с кэшем и контроллером ввода/вывода P1222 будет располагаться снизу, непосредственно над самой подложкой. Над ним - вычислительный слой (Compute Chiplet) с ядром Sunny Cove, четырьмя "младшими" ядрами CPU, графикой "Gen 11" и контроллерами памяти. Наконец, сверху - два слоя DRAM в упаковке PoP memory (Package on Package).
Вся упаковка будет иметь размер всего 12 x 12 x 1 мм, что отлично подходит для мобильных сценариев. Intel указывает энергопотребление в режиме ожидания всего 2 мВт. Конечно, самой большой проблемой такого дизайна будет охлаждение. Но чип Lakefield оптимизирован под минимальный уровень энергопотребления, так что мы не ожидаем, что здесь возникнут какие-либо проблемы.
На конференции Consumer Electronics Show Intel показала несколько исследований, посвященных использованию ю Lakefield. По осторожным прогнозам, первые устройства должны появиться к новогоднему сезону продаж. Возможно, какие-то прототипы можно будет увидеть на IFA в Берлине.