Многие годы Intel проводит исследования в области кремниевой фотоники (Silicon Photonics). Напомним, что здесь подразумевается прямая интеграция оптической передачи данных на кристалл. То есть в полупроводниковые чипы будут встроены оптические передатчики и приемники. И преобразования света в электрический сигнал, повсеместно распространенного в сетевом сегменте, здесь не потребуется.
Intel сможет интегрировать тайл Optical I/O, то есть чиплет с приемником и передатчиком оптических сигналов, в будущие XPU. На данный момент чиповый гигант разрабатывает соответствующий кристалл. Он будет представлен в 2023 году, когда на рынок выйдут первые XPU.
Оптические подключения позволяют достичь скорости передачи 1 Тбит/с. Данные можно передавать на дистанцию больше 100 м с задержками меньше 10 нс. Кроме того, оптическая передача данных намного экономичнее, чем использование медных проводников. Intel нацеливается на 3 пДж/бит. А занимаемое пространство интерфейса не превышает четырех линий PCIe 6.0.
Intel раскрыла преемника Arctic Sound
Intel на пленарном докладе ISC лишь немного затронула Arctic Sound. Новой информации о Cloud GPU не прозвучало.
Но Intel на видео показала свои планы, на слайде фигурирует преемник Arctic Sound под названием Lancaster Sound. Чип Lancaster Sound должен выйти в 2023 году, но подробностей нет.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).