На конференции International Supercomputing Conference (ISC) Intel раскрыла некоторые подробности своих планов, которые до сих пор оставались в тени. В частности, чиповый гигант рассказал об ускорителе Xe HPC, который заменит Ponte Vecchio (PVC). Он был вновь назван в честь одного из мостов Венеции Rialto Bridge. Intel поделилась и техническими подробностями.
Ускорители Ponte Vecchio выходят во второй половине 2022. Они будут работать в суперкомпьютерах в количестве сотен или даже тысяч штук, но также будут поставляться OEM и SI. Пока что PVC в «диком» виде мы еще не видели.
Intel рассматривает Ponte Vecchio как «так» в цикле «тик-так», то есть первый продукт в полностью новой линейке по архитектуре и корпусировке. Преемник Rialto Bridge, который можно назвать «тиком», получит некоторые оптимизации, но базовая структура сохранится. Но Intel пока не раскрывает здесь конкретной информации. Упоминается только число ядер Xe в количестве 160 штук, довольно заметный прирост по сравнению со 128 у Ponte Vecchio. Intel также внесет изменения в корпусировку, чтобы достичь лучшего баланса с Rialto Bridge, связанного с производством отдельных кристаллов и установкой их в общую корпусировку. Отдельные чиплеты или тайлы, как Intel называет кристаллы, производить довольно просто, чего нельзя сказать о корпусировке. То есть Intel перенесла «сложность» с отдельных кристаллов на корпусировку.
Intel увеличила число ядер Xe, причем пока неизвестно, будут ли они относиться ко второму поколению архитектуры Xe HPC. Также Intel указывает более широкий набор функций ввода/вывода и новый форм-фактор модулей OAM V2 (OCP Acceleration Module). Последний позволит устанавливать в модули ускорители с большим тепловыделением.
Ускоритель Rialto Bridge тоже будет опираться на кристаллы с разными техпроцессами, выпущенные разными производителями. То есть не все кристаллы производятся Intel. Скорее всего, здесь вновь будет помогать TSMC.
Intel планирует выпустить Rialto Bridge в середине 2023. Пока сложно сказать, не сорвет ли Intel сроки, учитывая многочисленные задержки с нынешним Ponte Vecchio. Чипы будут совместимы с существующими платами OAM. Но Intel планирует увеличить энергопотребление Rialto Bridge, что следует учитывать при замене ускорителя. Полную производительность Rialto Bridge будет раскрывать только на модулях формата OAM V2.
Мы получили возможность более внимательно рассмотреть корпусировку Ponte Vecchio на ISC. В общей сложности установлены 63 тайла, но только 41 из них активен. Также мы познакомились с полным модулем OAM, который намного проще модулей SMX4 от NVIDIA. Инженерный образец под названием "PVC 2T OAM 600W" подтверждает TDP 600 Вт. Также можно видеть две вычислительные зоны, соединенные друг с другом. Вероятно, изначально Intel планировала вариант 4Т, то есть в два раза больше от показанного на конференции.
Модуль OAM устанавливается на материнскую плату, вмещающую до четырех таких модулей. Но Intel планирует выпустить платы и с восемью модулями.
Комбинация CPU и GPU
За «тиком» в виде Rialto Bridge последует полностью новая архитектура, вернее, обновленная конструкция подобных ускорителей под названием Falcon Shores. Она будет гибко сочетать ядра x86 и Xe. Процентное соотношение ядер x86 и Xe будет зависеть от сферы применения. Intel показала примеры чипов Falcon Shores полностью на ядрах x86, только на ядрах Xe и в смешанных конфигурациях.
Тайлы будут производиться по техпроцессу Intel 20A или меньшему. В корпусировке будут применяться технологии Foveros Direct и Co-EMIB. Intel планирует увеличить соотношение производительности на ватт, то есть эффективность, в пять или больше раз. В такой же пропорции будет увеличена плотность потребляемой мощности, пропускная способность и емкость памяти. Но какую производительность и эффективность получиться достичь на практике – уже другой вопрос, поскольку Intel будет сочетать упомянутые улучшения с прогрессом, связанным с ядрами x86 и Xe.
Первые чипы Falcon Shores появятся не раньше 2024 года. Конечно, весьма интересно посмотреть, как они повлияют на параллельную линейку Xeon. За нынешними чипами Sapphire Rapids здесь последуют процессоры Granite Rapids на основе производительных ядер. Кроме того, Intel направила семейство Xeon по двум путям развития, эффективные ядра у Xeon будут использоваться только в дизайнах Sierra Forrest.
Немного новостей о Sapphire Rapids
О новом поколении Xeon с кодовым названием Sapphire Rapids новостей не так много. Intel показала результаты тестов, подчеркивающие прирост производительности от 64 Гбайт HBM2E.
К сожалению, Intel не объявила точную дату выхода Sapphire Rapids. Компания по-прежнему говорит о второй половине 2022. Версии HBM должны выйти позже обычных CPU. Intel упоминает, что временную разницу удалось сократить, но насколько именно – неизвестно.
На ISC мы смогли ознакомиться с процессорами Xeon на дизайне Sapphire Rapids.
Intel фокусируется на эффективности
На днях мы писали о том, что суперкомпьютеру Frontier удалось занять первое место в списке Top500. Он показал эффективность энергопотребления 52,23 GFLOPS/Вт, поставив новый рекорд среди суперкомпьютеров. Intel выбрала данный уровень за отправную точку, поскольку последние годы у чипового гиганта здесь наблюдается стагнация. В 2030 году дата-центры будут потреблять 3% от общей мировой мощности электричества, а в худшем случае даже 7%.
По этой причине необходимо оптимизировать аппаратное и программное обеспечение, а также саму работу дата-центров. Здесь вновь можно сослаться на топовый суперкомпьютер, у которого процессоры и GPU нагреваются до 85 °C, причем используется водяное охлаждение. Что повышает эффективность по сравнению с мощным воздушным охлаждением. Впрочем, AMD и оператор суперкомпьютера OLCF пока не стали раскрывать полный потенциал производительности.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).