TSMC: пять 3-нм техпроцессов и большая гибкость благодаря FinFlex

На конференции 2022 Technology Symposium TSMC раскрыла свои планы по производству полупроводников на ближайшие три года. Основой производства станет 3-нм техпроцесс. Чтобы лучше оптимизировать его под потребности клиентов, а также сократить дистанцию до технологии нанолистов, кроме N3 будут введены еще четыре разных 3-нм техпроцесса.
Современное полупроводниковое производство становится все сложнее и дороже. Поэтому контрактные производители полупроводников увеличивают сроки...

... читать далее