Milan-X: AMD работает над процессорами EPYC с 3D SRAM

Новые слухи не перестают появляться, теперь они коснулись технологии, представленной AMD в середине марта 2020 года. А именно корпусировки X3D, то есть стека нескольких кристаллов друг над другом. Сегодня AMD опирается на дизайн чиплетов, который сочетает кристалл IOD с несколькими CCD (до восьми). И девять кристаллов располагаются в корпусировке рядом друг с другом. В случае же корпусировки X3D чипы могут располагаться как бутерброд, друг на друге.
Два источника (Patrick Schur и ExecutableFix),...

... читать далее