Оверклокер скальпировал процессор Ryzen 7000 и показал распределитель тепла снизу

Наши коллеги TechPowerUp раздобыли фотографию, на которой показан скальпированный процессор Ryzen 7000. Вернее, распределитель тепла, который имеет снизу золотое покрытие с тремя контактными площадками индия для кристалла IOD (I/O die) и двух CCD с ядрами Zen 4.
Распределитель тепла удивляет своей толщиной, он приклеен к плате процессора за ножки с разных сторон. Весьма интересно расположение индиевых площадок или припоя. Два CCD смещены дальше от центра корпусировки, то есть...

... читать далее