Samsung показала технологию 3D-корпусировки eXtended Cube X-Cube

Samsung представила новую технологию 3D-корпусировки eXtended Cube или "X-Cube", которая призвана конкурировать с Intel Foveros. Только вчера Intel опубликовала свои планы по развитию технологий 3D-корпусировки, компания уже выпустила чип с Hybrid Bonding во втором квартале, о чем мы напишем отдельно.
eXtended Cube подразумевает стек из нескольких кристаллов, которые располагаются друг на друге. Подключение осуществляется через каналы TSV (through-silicon via). Новая технология будет использоваться вместе с 7-нм...

... читать далее