За последние дни появилось довольно много информации о грядущих материнских платах X570, которые будут анонсированы на Computex. Вместе с тем утек слайд закрытой презентации, на котором показана диаграмма соединения процессора Ryzen с чипсетом и другими компонентами.
Самой большой инновацией процессоров Ryzen третьего поколения можно назвать дизайн chiplet. Кристалл...
... weiterlesen
Показано с 1 по 1 из 1
-
22.05.2019, 23:42 #1
- Регистрация
- 06.04.2012
- Сообщений
- 4,766
Утечка презентации: соединение между CPU Ryzen, чипсетом и другими компонентами