Несколько дней назад TSMC рассказала подробности первого прототипа дизайна chiplet для процессоров ARM HPC. TSMC для своих технологий использовала упаковку Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) вместе с интерконнектом Low-voltage-In-Package-Interconnect (LIPINCON).
Характеристики,...
... weiterlesen
Показано с 1 по 1 из 1
-
05.07.2019, 11:13 #1
- Регистрация
- 06.04.2012
- Сообщений
- 4,766
Intel раскрыла технические подробности FOVEROS