На конференции SemiCon West Intel рассказала о новых технологиях компоновки. Совсем недавно чиповый гигант привлек внимание тем, что раскрыл новые подробности упаковки FOVEROS. Технология Co-EMIB будет сочетать две технологии компоновки Intel. EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) уже используется для
... weiterlesen
Показано с 1 по 1 из 1
-
10.07.2019, 18:17 #1
- Регистрация
- 06.04.2012
- Сообщений
- 4,766
Intel: Co-EMIB сочетает EMIB и FOVEROS в единой компоновке