TSMC вместе с Broadcom разработала собственную технологию подложки и интерконнекта CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), и результат сотрудничества должен скоро воплотиться в конкретных продуктах. Особый интерес представляет размер подложки. Площадь составляет 1.700 мм², на ней будут располагаться кристаллы памяти HBM, а также 5-нм (N5) вычислительные чипы.
TSMC представила...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
03.03.2020, 15:48 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
CoWoS: подложка TSMC площадью 1.700 мм² для 5-нм кристаллов