Новые слухи не перестают появляться, теперь они коснулись технологии, представленной AMD в середине марта 2020 года. А именно корпусировки X3D, то есть стека нескольких кристаллов друг над другом. Сегодня AMD опирается на дизайн чиплетов, который сочетает кристалл IOD с несколькими CCD (до восьми). И девять кристаллов располагаются в корпусировке рядом друг с другом. В случае же корпусировки X3D чипы могут располагаться как бутерброд, друг на друге.
Два источника (Patrick Schur и ExecutableFix),...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
25.05.2021, 19:00 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
Milan-X: AMD работает над процессорами EPYC с 3D SRAM