Наш коллега Узо Фукузаки (Yuzo Fukuzaki) из TechInsights пролил свет на реализацию AMD 3D V-cache. Технология корпусировки взята у TSMC, она называется TSMC-SoIC. Исследование касается подробностей производства, первые подробности мы уже сообщали во время официальной презентации 3D V-Cache.
Для 3D V-Cache AMD установила кристалл SRAM площадью 6 x 6 мм напрямую на область кэша L3 CCD. Таким образом, толщина чипа на месте кэша L3 увеличилась. Показанные к данному моменту версии увеличивали кэш 64 MB L3...

... читать далее