Наш коллега Узо Фукузаки (Yuzo Fukuzaki) из TechInsights пролил свет на реализацию AMD 3D V-cache. Технология корпусировки взята у TSMC, она называется TSMC-SoIC. Исследование касается подробностей производства, первые подробности мы уже сообщали во время официальной презентации 3D V-Cache.
Для 3D V-Cache AMD установила кристалл SRAM площадью 6 x 6 мм напрямую на область кэша L3 CCD. Таким образом, толщина чипа на месте кэша L3 увеличилась. Показанные к данному моменту версии увеличивали кэш 64 MB L3...
... читать далее
Показано с 1 по 2 из 2
Комбинированный просмотр
-
07.08.2021, 11:57 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
Минимальный шаг между TSV: подробности AMD 3D V-Cache